专利名称：一种晶圆位置检测装置专利类型：发明专利发明人：徐枭宇
申请号：CN202110249025.5申请日：20210308公开号：CN112614797A公开日：20210406
摘要：本发明公开了一种晶圆位置检测装置，包括安装座、触发组件和流体压力检测组件；设于安装座上的触发组件包括凸出于安装座的表面对晶圆进行支撑的顶盖，及设于顶盖的内壁形成的中空腔体内的流体输送管路，当顶盖上设有晶圆时、顶盖能够沿靠近流体输送管路的方向移动封堵流体输送管路的流体输送口；当顶盖上未设置晶圆时、顶盖在流体压力作用下能够沿远离流体输送管路的方向移动导通流体输送管路的流体输送口；流体压力检测组件通过顶盖与晶圆进行间接接触，对晶圆的到位情况进行间接检测，防止因直接接触使晶圆表面产生缺陷，影响成品率的问题；相较于光学传感器，其能够实现对光照敏感的晶圆的到位检测，适用范围广，提高装置通用性。
申请人：杭州众硅电子科技有限公司
地址：311305 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：张欣然
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