一种湿法清洗背面金属铜的方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种湿法清洗背面金属铜的方法专利类型：发明专利发明人：王刘坤

申请号：CN03114702.X申请日：20030102公开号：CN1425802A公开日：20030625

摘要：本发明属于集成电路制造工艺技术领域，具体涉及一种新的湿法清洗背面金属铜的方法。目前金属铜已逐步取代金属铝而成为主要金属连线材料，金属铜淀积工艺包括离子化物理气相淀积(PVD)工艺淀积铜仔晶层，和电化学镀(ECP)铜工艺。而这些方法不仅电镀到晶圆片正面表面上，而且背面也淀积或电镀了一薄层金属铜。在离子化PVD，电化学镀金属铜等工艺步骤之后必须将背面金属铜清洗去除干净才能向后续工序流片。本发明提出了一种新的采用酸性水溶液添加氧化剂混合溶液清洗工艺技术，具有非常好的清洗效果。

申请人：上海华虹(集团)有限公司

地址：200020 上海市淮海中路918号18楼

国籍：CN

代理机构：上海正旦专利代理有限公司

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