多芯片堆叠封装结构及其制造方法[发明专利]

来源：欧得旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：多芯片堆叠封装结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：黄祺家

申请号：CN201310740186.X申请日：20131230公开号：CN104517924A公开日：20150415

摘要：本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及其制造方法，该多芯片堆叠封装结构包括芯片堆叠结构以及可挠性基板。芯片堆叠结构包括第一芯片与第二芯片。第一芯片具有第一主动表面以及多个配置于第一主动表面上的第一接垫。第二芯片具有第二主动表面以及多个配置于第二主动表面上的第二接垫，其中第二芯片叠置于第一芯片的第一主动表面上并暴露出第一接垫。可挠性基板包括至少一绝缘层、多个第一引脚以及多个第二引脚。第一引脚与第二引脚分别设置于绝缘层的第一表面上与第二表面上。第一引脚与第二引脚延伸至绝缘层的元件孔中，而分别与第一接垫以及第二接垫电性连接。

申请人：南茂科技股份有限公司

地址：中国新竹县新竹科学工业园区研发一路一号

国籍：CN

代理机构：上海专利商标事务所有限公司

代理人：徐洁晶

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文