(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 206422967 U(45)授权公告日 2017.08.18
(21)申请号 201621154574.5(22)申请日 2016.10.31
(73)专利权人 浙江近点电子股份有限公司
地址 325600 浙江省温州市乐清市经济开
发区纬五路187号(72)发明人 王峰 陈耘
(74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理
有限公司 11250
代理人 张建纲(51)Int.Cl.
H05K 1/02(2006.01)H05K 1/11(2006.01)H05K 9/00(2006.01)
权利要求书1页 说明书4页 附图3页
(54)实用新型名称
一种FPC组件(57)摘要
本实用新型公开一种FPC组件，包括由基板和铜箔组成的FPC本体和设置所述FPC本体上的覆盖膜，所述FPC本体包括安装部，以及由所述安装部向外延伸的至少一个延伸部，还包括设置在所述安装部上的支撑件和设置在所述至少一个延伸部上的EMI屏蔽膜，所述EMI屏蔽膜与所述支撑件之间设置具有0.5㎜-1㎜的间隙。本实用新型这种结构设置使EMI屏蔽膜与支撑件保持间距且不相交，保证支撑件不会因FPC弯折而翘起，也防止出现FPC的屏蔽表层被掀起或折断影响屏蔽效果，其结构稳定，使FPC组件之间配合安装方便，确保产品组装使用不受影响。CN 206422967 UCN 206422967 U
权 利 要 求 书
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1.一种FPC组件，其特征在于：包括由基板和铜箔组成的FPC本体(1)和设置所述FPC本体(1)上的覆盖膜，所述FPC本体(1)包括安装部(11)，以及由所述安装部(11)向外延伸的至少一个延伸部(12)，还包括设置在所述安装部(11)上的支撑件(3)和设置在所述至少一个延伸部(12)上的EMI屏蔽膜(2)，所述EMI屏蔽膜(2)与所述支撑件(3)之间设置具有0.5㎜-1㎜的间隙(13)。
2.根据权利要求1所述的一种FPC组件，其特征在于：
所述EMI屏蔽膜(2)靠近所述支撑件(3)的一端与所述支撑件(3)之间的所述间隙距离为0.5㎜。
3.根据权利要求2所述的一种FPC组件，其特征在于：
所述支撑件(3)为通过导电胶固定在所述安装部(11)上的钢片，所述钢片上固定设置有电磁元件。
4.根据权利要求3所述的一种FPC组件，其特征在于：
所述延伸部(12)上设置有引导所述EMI屏蔽膜(2)安装的定位边(15)，所述EMI屏蔽膜(2)通过所述定位边(15)与所述钢片对应保持所述间隙距离。
5.根据权利要求4所述的一种FPC组件，其特征在于：所述延伸部(12)上设置有连接端(14)，所述连接端(14)上设置有均匀排布的若干金手指。
6.根据权利要求1所述的一种FPC组件，其特征在于：所述EMI屏蔽膜(2)包括绝缘层(21)和导电层(22)，所述绝缘层(21)位于所述导电层(22)上方，所述导电层(22)与所述覆盖膜贴合接触。
7.根据权利要求6所述的一种FPC组件，其特征在于：所述导电层(22)的厚度大于所述绝缘层(21)厚度，所述导电层(22)厚度为15μm-30μm。8.根据权利要求5所述的一种FPC组件，其特征在于：
所述EMI屏蔽膜(2)铺设于所述延伸部(12)的覆盖膜上，且与所述连接端一侧相邻连接。
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说 明 书一种FPC组件
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技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种FPC组件。
背景技术
[0002]现今市场，各类电子产品都开始集小型化、薄型化和高性能化与一身，利用柔性印制电路板，即FPC板(FPC是Flexible Printed Circuit的简称，一般指软性线路板)及与之相匹配的的FPC连接器来减少空间、减轻重量，降低装配成本成为越来越成为人们的首要选择。这种FPC连接器广泛应用与电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、质量轻的消费类电子产品，如数码相机、手机等产品，保证其数据传输的高效和信号的稳定连接。[0003]FPC是线路板产品中使用很广泛的一种，特别是它具有轻薄、可自由弯曲、卷绕、低电压、低消耗、低功率等特性，通过嵌入电路设计，使其在有限空间内镶嵌大量紧密元件。从而形成挠性电路，具有安装方便、折叠重量轻、体积小等优越特点，冲破传统的互联技术。[0004]一种现有的用于手机侧键上的FPC组合结构，包括FPC本体(柔性电路板)，其上安装有钢片，FPC电路板上设置若干延伸的排线电路，以及在FPC电路板的上覆盖有屏蔽膜，以保障线路传输的稳定和防止干扰其他电子元件，如图1所示，在这种FPC产品结构中，其中屏蔽膜03的一侧与FPC电路板的钢片01相交，且被钢片01压接于下方，这种结构设置通过铺设一层导电胶02使钢片01与屏蔽膜03保持紧密相交，但由于屏蔽膜03的表层04很薄，仅有7μm，当FPC板弯折时，而FPC的钢片01区域的支撑强度大，则容易沿其边缘弯折，此时FPC电路板的钢片会将屏蔽膜表层04拉起，从而分层使钢片04无法再保持固定连接，导致钢片04边缘翘起，甚至逐渐扩大与FPC剥离，无法正确快捷组装或组装后有偏差，影响组装效果，使得这种结构产品性能不稳定，存在品质隐患。实用新型内容[0005]因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的FPC产品弯折时使钢片与屏蔽膜分层，以致钢片04边缘翘起或剥离FPC表面，从而影响实际组装的技术缺陷，从而提供一种能够使FPC上各组件保持结构稳定而不出现翘边，以及不影响组装效果的一种FPC组件。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种FPC组件，包括由基板和铜箔组成的FPC本体和设置所述FPC本体上的覆盖膜，所述FPC本体包括安装部，以及由所述安装部向外延伸的至少一个延伸部，还包括设置在所述安装部上的支撑件和设置在所述至少一个延伸部上的EMI屏蔽膜，所述EMI屏蔽膜与所述支撑件之间设置具有0.5㎜-1㎜的间隙。[0007]作为一种优选方案，所述EMI屏蔽膜靠近所述支撑件的一端与所述支撑件之间的间隙距离为0.5㎜。
[0008]作为一种优选方案，所述支撑件为通过导电胶固定在所述安装部上的钢片，所述钢片上固定设置有电磁元件。[0009]作为一种优选方案，所述延伸部上设置引导所述EMI屏蔽膜安装的定位边，所述
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EMI屏蔽膜通过所述定位边与所述钢片对应保持所述间隙距离。[0010]作为一种优选方案，所述延伸部上设置有连接端，所述连接端上设置有均匀排布的若干金手指。
[0011]作为一种优选方案，所述EMI屏蔽膜包括绝缘层和导电层，所述绝缘层位于所述导电层上方，所述导电层与所述覆盖膜贴合接触。[0012]作为一种优选方案，所述导电层的厚度大于所述绝缘层厚度，所述导电层厚度为15μm-30μm。
[0013]作为一种优选方案，所述EMI屏蔽膜铺设于所述延伸部的覆盖膜上，且与所述连接端一侧相邻连接。
[0014]本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：[0015](1)、本实用新型提供的一种FPC组件中，所述FPC本体包括安装部和由所述安装部向外延伸的至少一个延伸部，通过在所述安装部上和至少一个延伸部上分别设置支撑件和EMI屏蔽膜，支撑件能够加强FPC的强度，用于扩展安装各类电磁元件，以增强FPC电子器件的使用性能和设计要求，其中EMI屏蔽膜对FPC具有屏蔽减轻电磁干扰作用，同时在所述EMI屏蔽膜与所述支撑件之间设置具有0.5㎜-1㎜的间隙；从而使所述EMI屏蔽膜与所述支撑件保持间距且不相交，且不影响支撑件的支撑作用和EMI屏蔽膜的屏蔽效果，因此，在正常使用中，不论使用者如何弯曲FPC都不影响支撑件和FPC延伸部上EMI屏蔽膜间的关系，也保证了支撑不会因此翘起。与现有技术相比，解决了FPC弯折时会使钢片与EMI屏蔽膜分层而导致钢片翘起或剥离FPC本体，进而影响实际组装的问题。因此，本实用新型在EMI屏蔽膜与所述支撑件之间设置一定距离的间隙，保证支撑件不会因FPC弯折而翘起，也防止了FPC本体上的屏蔽膜表层被掀起或断裂影响屏蔽效果的问题出现，这种结构设置，使FPC组件之间配合安装方便，结构稳定，确保产品组装使用不受影响。[0016](2)、本实用新型提供的一种FPC组件中，所述延伸部上设置引导所述EMI屏蔽膜安装的定位边，所述EMI屏蔽膜通过所述定位边与所述钢片对应保持所述间隙距离。因此，本实用新型的FPC的EMI屏蔽膜安装只需通过对所述定位的识别进行安装即可，定位边对EMI屏蔽膜靠近钢片的一端位置起到一个引导作用，进而使EMI屏蔽膜与所述钢片保持相应的间隙距离，避免出现相交的情况出现，保证各自安装位置的准确性和稳定性，其结构简单，安装方便，且连接可靠，适用性很强。[0017](3)、本实用新型提供的一种FPC组件中，所述延伸部上设置有连接端，所述连接端上设置有均匀排布的若干金手指，具有极强抗氧化性，适用性强，而且具有很好传导性，可保证FPC的传输性能稳定性。[0018](4)、本实用新型提供的一种FPC组件中，所述EMI屏蔽膜包括绝缘层和导电层，所述绝缘层位于所述导电层上方，所述导电层与所述覆盖膜贴合接触，以及所述导电层的厚度大于所述绝缘层厚度。这种结构设置借助EMI屏蔽膜实现对FPC上产生的电磁干扰进行屏蔽，确保EMI屏蔽膜与FPC的接触更充分，且不易使其磨损和折坏，提升对电磁干扰的屏蔽效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对
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具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为现有技术的一种FPC电路板的剖面结构示意图；[0021]图2为本实用新型提供的一种FPC组件的结构示意图；[0022]图3为图2所示的FPC本体的结构示意图；
[0023]图4为本实用新型中的支撑件与EMI屏蔽层之间间隙的剖面结构示意图；[0024]附图标记说明：[0025]1-FPC本体，11-安装部，12-延伸部，13-间隙，14-连接端，15-定位边，2-EMI屏蔽膜，21-绝缘层，22-导电层，3-支撑件。具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0027]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。[0028]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。[0029]此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。[0030]实施例1
[0031]本实施例提供如图2-4所示的一种FPC组件，包括由基板和铜箔组成的FPC本体1和设置所述FPC本体1上的覆盖膜，所述FPC本体1包括安装部11，以及由所述安装部11向外延伸的至少一个延伸部12，还包括设置在所述安装部11上的支撑件3和设置在所述至少一个延伸部12上的EMI屏蔽膜2，其中支撑件能够加强FPC的强度，用于扩展安装各类电磁元件，以增强FPC电子元件的使用性能和设计要求，而EMI屏蔽膜对FPC具有屏蔽减轻电磁干扰作用，以及所述EMI屏蔽膜2与所述支撑件3之间设置具有0.5㎜-1㎜的间隙13。[0032]上述实施方式是本实施例的核心技术方案，通过在所述EMI屏蔽膜2与所述支撑件3之间设置具有0.5㎜-1㎜的间隙；从而使所述EMI屏蔽膜2与所述支撑件3保持间距且不相交，且不影响支撑件3的支撑作用和EMI屏蔽膜的屏蔽效果，因此，在正常使用中，不论使用者如何弯曲FPC都不影响支撑件和FPC延伸部12上EMI屏蔽膜2之间的关系，也保证了支撑件
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3不会因此翘起。与现有技术相比，解决了FPC弯折时会使钢片与EMI屏蔽膜分层而导致钢片翘起或剥离FPC本体1，进而影响实际组装的问题。因此，本实用新型在EMI屏蔽膜与所述支撑件之间设置一定距离的间隙，保证支撑件3不会因FPC弯折而翘起，也防止了FPC本体1上的屏蔽膜表层被掀起或断裂影响屏蔽效果的问题出现，这种结构设置，使FPC组件之间配合安装方便，结构稳定，确保产品组装使用不受影响。[0033]作为一种优选的实施方式，如图2和图3所示，所述EMI屏蔽膜2靠近所述支撑件3的一端与所述支撑件3之间的所述间隙距离为0.5㎜，这个距离微小，所达到保持效果最佳。进一步优选所述支撑件3为通过导电胶固定在所述安装部11上的钢片，所述钢片上固定设置有电磁元件。所述支撑件优选为钢片一方面可以增强柔软的FPC本体1的支撑强度，不至于轻易变形，保持整体结构的稳定性，另一方面通过设置在钢片的电磁元件，提升FPC产品的优越性能，以达到各种设计要求和客户需求。[0034]进一步，本实施例在上述实施例的基础上，所述延伸部12上设置有引导所述EMI屏蔽膜2安装的定位边15，所述EMI屏蔽膜2通过所述定位边15与所述钢片对应保持所述间隙距离，所述定位边优选为细微凸起于FPC本体上一条定位线。具体的一种实施方式，所述延伸部12上设置有连接端14，所述连接端14上设置均匀排布的若干金手指，具有极强抗氧化性，适用性强，而且具有很好传导性，可保证FPC产品的传输性能的稳定。因此，本实用新型的FPC的EMI屏蔽膜安装可通过对所述定位15的识别进行有效安装，定位边对EMI屏蔽膜2靠近钢片的一端位置起到一个引导作用，进而使EMI屏蔽膜2与所述钢片保持相应的间隙距离，避免出现相交的情况出现，保证各自安装位置的准确性和稳定性，其结构简单，安装方便，且连接可靠，适用性很强。
[0035]作为一种优选的实施方式，如图4所示，所述EMI屏蔽膜2包括绝缘层21和导电层22，所述绝缘层21位于所述导电层22上方，所述导电层22与所述覆盖膜贴合接触；进一步的，所述导电层22的厚度大于所述绝缘层21厚度，所述导电层22厚度为15μm-30μm，结合屏蔽膜的结构、材料特性、厚度等，这样使EMI屏蔽膜2达到最佳的磁场或电场屏蔽效果。在本实施例中，为了保证FPC上电路进行接地和电磁干扰的屏蔽，通过所述EMI屏蔽膜2铺设于所述延伸部12的覆盖膜上，且与所述连接端14一侧相邻连接，从而不会遮盖住连接端上的金手指。本实施例的以上实施方式借助EMI屏蔽膜2实现对FPC上产生的电磁干扰进行屏蔽，确保EMI屏蔽膜2与FPC的接触更充分，且不易使其磨损和折坏，提升对电磁干扰的屏蔽效果。[0036]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
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