P3-1 第三章 设定RA-114D设备 此章讲述测量前RA-114D的设定操作步骤。 接通电源，启动系统。
注意：●接通电源后，系统执行初始化和通电检查工作，约需15秒钟，在此时间内屏幕无显示。
●辅助数字尺，电源的通断与系统相互独立，注意在测量前后检查辅助数字尺电源是否接通。
3．1校准探头
RA-114D采用杠杆式探头探测探头行程，如果探头长度不同，尽管其位移量相同，但探头探测的位移不同，每次更换探头和探测器后，必须进行校准（灵敏度调整）。
RA-114D具有两种校准方法：静态校准和动态校准。
注：如在优先设置/自动执行下设置（1:startup calibrationlo）（启动校准），接通电源后将自动显示校准屏幕。
3．1．1静态校准]
采用校准片（标准附件）进行静态校准。 （1）按[CAL]键调出校准屏幕。
P3-2（2）最近进行的校准条件将在屏幕上显示，确认以下三项设置条件： 仪表灵敏度：±50μm 校准方法：静态校准 测量定位：上平面（ ） 如校准条件不对，按[CHANGE]（修改）键，对设定条件进行修改，见5.3。
（3）使探头与平台（参考平面）上表面接触，然后降低探测器至液晶屏显示的X值接近零，转动微调盘进行微调。
（4）按[ENT]键，将位置值（X值）输入参考平面。 （5）在探头与参考平面间插入校准片，按[ENT]键。
P3-3（6）检查屏幕的校准片厚度值（C值），如显示值与校准片口的值不同，则应调节微调盘以更改显示数据。
（7）按[ENT]键输入校准片厚度值。
（8）屏幕将出现校准率、确认屏，确认点击[ENT]键，取消点击[CANCEL]键。 （9）就此完成校准步骤，并返回第一步的显示屏。 P3-43.1.2动态校准
通过测量动态校准样板(可选附件),进行校准。高放大率的测量尤为重要。P3-6图。 ●对中
“对中”是将所测工作外表中心与平台旋转轴靠近的过程，从而使探头的跳动不超过探测器的探测范围。
●水平
“水平”是调整平台倾斜度，从而使所测表面在旋转时形成一个圆的过程。如果以圆柱形工件的轴与平台的旋转轴倾斜，则测出的轮廓将会是一个椭圆，这对获得正确测量结果的危害性很大，为提高对中水平的测量效果应进行以下测量步骤。
●单个截面的对中测量：确定单一截面的偏心量。
●多截面对中水平测量：确定两个截面的对中量和偏心量的两个数据。 ●单一平面的水平测量：确定单一平面的水平量。 ●多截面的水平测量：确定两个平面的水平量数据。
设备具有两种测量数据输入方法：令圆周输入及多点输入，此手册主要采用全圆周输入方法。
3．2．1设置工件RA-114D探测器范围为±1mm，因此工件放置于平台上后，探针反应应在1mm范围以内。
注：在平台上放置工作前，应检查所标定压缩空气已接通。
1）对中手柄（CX及CY）的调整范围为±3mm，应确定每一手柄的旋转位置均未偏心。 2）放置工件时，应参照平台上同心圆放置，以使待测工件截面中心尽量与平台中心重合。 3）将探头与截面轮廓接触，转动平台并检查探头的跳动量。如跳动量超过1mm按以下步骤调整平台位置。
4）将对中CX手柄放在左图所示位置见P3-8，检查探头与测量截面轮廓间的间隙。 将平台旋转180°使CX手柄位于右图所示位置见P3-8，检查探针与测量轮廓间的间隙。 旋转CX手柄，调整平台位置，使平台在以上两个位置时，工件与探头间的间隙均等。 5）将CY对中旋扭放置于CX旋扭位置，如左图（见P3-8），采用4）所述方法调整平台对中位置。
3．2．2测量对中水平量 1）当截面轮廓对中测量
测量工件给定截面轮廓以确定对中量（CX、CY），（截面中心与平台旋转轴间的差异）。 ① 按[CENTERING]键调出对中屏；
② 屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件； 对中方法：对中（一个截面）。 测量工件不同对中条件也不同。 改变设定条件按[CHANGE]键。 ③将探针与测量位置接触。
④旋转平台的同时，用探测笔进给手柄调整探测器位置，以使探针摆显示处于表的灵敏范围，放置微调盘进行微调后回零位。
⑤按[START]键，测量结束后自动计算对中量并自动显示。 2）单一平面水平测量
测量工件给定平面以确定水平量（LX、LY），测量平面与平台上表面间的倾斜。
① 按[CENRING]键，调出对中屏。
② 屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件。 对中方法：水平（一个平面）。 测量工件不同对中条件也不同。 改变设定条件按[CHANGE]键。 ③ 将探针与测量位置接触。
④ 旋转平台的同时，用探测笔上下进给手柄调整探测器位置，以使探针摆显处于表的灵敏范围，放置微调盘进行微调后回零位。
⑤ 按[START]键，开始测量。
⑥ 测量完成后，旋转微调手柄以输入与平台中心的距离（半径R），按[ENT]键。 ⑦ 测量完成后自动计算水平量并自动显示。 3）多截面轮廓水平测量
测量一工件的两个给定截面以确定水平量（LX、LY），通过两个截面的轴与平台旋转轴间的倾斜。
① 按[CENTERING]调出对中屏。
② 屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件。 对中方法：水平（两个截面）。 测量工件不同，对中条件不同。 改变设定条件，按[CHANGE]键。
③ 将探针与第一个测量位置（测量轮廓）接触。
④ 旋转平台的同时，用探针笔进给手柄调整探测器位置以使探针摆显示处于表的灵敏范围，旋转微调盘进行微调后回零位。
⑤ 按[START]键，开始测量。
⑥ 测量位置的高度值（I值），将会自动输入（第一个截面轮廓高度）。然而，如为RA-114
设备（该设备没有配备数字尺）或优先设置/参数设定(preferences set/parameter setup)时，设定测量位置输入（Meas Posi imput），设定为[0]时，则需通过转动微调盘输入高度值，按[ENT]键确认。
注：●应输入工件测点至平台顶面之间的高度值。
● 用卡钳（卡尺）测量截面轮廓高度。
⑦ 将探头与第二个测量位置（测量轮廓）接触。 ⑧ 重复④~⑥步对2个截面轮廓进行测量。
⑨ 当两个截面轮廓完成后，自动计算水平量并显示。 4）多截面对中/水平测量。
测量以工件的两个给定截面轮廓以同时确定其水平量（LX、LY）及对中量（CX、CY）。 ① 按[CENTERING]键调出对中屏。
② 屏幕将显示上一次对中条件，选择并确定设定条件。 对应方法：水平+对中（两个截面） 测量工件不同，对中条件不同。 改变设定条件，按[CHANGE]键。
注：开始测量前降低探测器直至探头尖部与平台顶面同高，对RA-114D型设备检查辅助数字尺显示应为0.003mm,如不是,按2.2.6节复位。
③ 将探针与第一个测量位置（测量轮廓）接触。 ④ 旋转平台的同时，用探针笔进给手柄调整。 ⑤ 、⑥、⑦、⑧同上
⑩ 当完成两个截面轮廓测量面后，系统自动计算水平量及对中量并显示。 5）对中/水平多点测量
测量工件一截面轮廓上的多个点以确定对中量及水平量，此方法对采用开槽工件进行对应和校准有效。
① 按[CENTERING]键，调出对中屏。
② 屏幕将显上一次对中条件，选择并确定设定条件。 对应方法：多点 输入点数：10点
测量工件不同，对中条件不同 改变设定条件，按[CHANGE]键。 ③ 使探头与工件接触。
④ 转动平台的同时用进给旋扭调节探测器位置，使探头摆动显示在表的灵敏范围内，转动微调盘进行微调后回零位。
⑤ 按[START]键，开始测量。
⑥ 转动平台使探头接触第一个测量位置后，按[ENT]键，见P3-18图。“△”表示已完成的测量点（此处为5点）。
⑦ 重复第⑥步已完成所需各点的测量。
⑧ 输入第一截面轮廓高度（Z值）或孤度（R值）。
⑨ 如进行多截面轮廓对中/水平测量，则将探头移至第二截面轮廓上，重复步骤④~⑧。 ⑩ 当所有测量点完成输入后，系统自动计算并显示，对中量和水平量。 3.2.3调节对中/水平量
此设备具有两种方法，即探测法和DAT法（数字调整表），（仅RA-114D型），简单快速完成工件的对中和水平。
●探测法
在转动对中手柄（CX、CY）和水平手柄（LX、LY），监督的同时监督液晶屏上显示的探测器调整量及偏移量的调整方法。
● DAT方法（仅RA-114D）
监视对中手柄CX、CY及水平手柄LX、LY上数字显示的同时，调节各手柄，使其显示的数
据与主液晶屏上显示的数据相同的调整方法。
根据实际情况选择的一种方法。 1）探测法
对中步骤举例解释如下，顺序调节CX手柄 ，LX手柄 ，CY手柄及LY手柄。 ① 对中测量完成的琪 调整量显示在液晶屏上。
② 转动平台使平台角度（θ值）显示为0°此时液晶屏的手柄选择显示将变为CX。 图P3-20
③ 转动CX手柄使其在液晶屏上摆动显示为0（见图P3-20）
④ 转动平台使液晶屏上显示平台角度值θ值为90°，液晶屏上手柄选择显示从CX变为CY。 ⑤ 转动CY手柄，步骤同③
⑥ 如对中后完成了以上对中调整，液晶屏将返回3.2.2节启始显示屏。 2）DAT方法
① 对中/水平测量完成后，其CX、CY及/或LX、LY手柄的调整量，均显示在各液晶屏上。 ② 转动探笔进给手柄使探笔离开工件。
③ 按CX手柄上XERO/ABS按钮使其液晶显示归0。
④ 转动CX手柄使其液晶屏显示的数据与主液晶屏上显示的数据相等。 ⑤ 按以上方法调节CY、LX及LY手柄，完成调整。
⑥ 按[ENT]键完成对中及水平调整，液晶屏回到3.2.2的起始屏。
注：根据工件测量精度要求，可重复步骤3.2.2和3.2.3,并提高表的灵敏度（参见“5.2”修改表灵敏度，即归“0”）。 3.3调整探测器位置
如：探头尖部偏离工件的轴线，则将出现测量误差，为此应按以下步骤调整探头位置。 探头位置的调整分两个步骤：垂直调整和水平调整。 1）
探测器垂直方向的位置调整。
① 如图P3-2右图所示完成工件与探头在垂直方向的对中。 ② 停止平台。
③ 在监视液晶屏上探头摆动量的同时，调节设定螺钉使探头摆动量最大，如从右侧顺时针转动设定螺钉，探头向前移动。
④ 增加表的灵敏度，重复①~③步。 2）
探测器水平方向上的位置调整。
① 将探测器部件设定成水平方向。 ② 使探头与工件中心轴对正。
4、测量步骤
此章介绍十种基本测量（从圆度测量至平面度测量）的步骤及零件多功能测量。 RA-114D/114可以进行以下十项分析。 图见P4-1
●圆度 ●垂直度（以轴为参考）
●同轴度 ●垂直度（以面为参考） ●同心度（轴类零件） ●厚度变差（偏移量） ●圆跳动（径向） ●平面度（一个面） ●圆跳动（轴向） ●平行度（二个面）
同时RA-114D具有多功能零件测量功能，具体见4.2节“元件测量步骤”。
建议：●要进行高精度测量必须提高表灵敏度，建议根据工件的测量精度要求采用尽可能高的测量放大。
● 字母A、B、V、D分别代表不同的测量方向，如下： A：从外部测量 B：从内部测量 C：从顶部测量 D：从底部测量 见图P4-1
4.1每种测量的通道 4.1.1圆度(单一截面) 可对以下形状的圆度可以测量. 1)按[CENTERING]键进行对应/水平。 2)按[RNDNES]键调出圆度测量屏。
系统将调出上次测量的显示屏，如需修改，测量条件参照5.5节。 3）将探养活多至待检位置。
4）调整探测器笔的粗调手柄和细调手柄，使探头偏转处于液晶屏显示的灵敏度范围内。 5）按[START]键，开始测量。
测量完成后，测量位置高度（z值）将自动输入，然而，对RA-114，没有配备辅助数字尺，或测量位置输入，在优先设定/参数设置条件下被设成[0]，则应通过调整细调表旁以输入高度值（Z值），然后按[ENT]键。
注：●输入高度值应为测点到平台顶面的距离。 ● 可采用卡尺等测量高度。
液晶屏上的测量元件（截面编号）A1 [●]量动。
6）按[RESUT]（结果）键，调出结果显示屏，然而，如自动计算被设置成优先设置/自动执行条件，结果显示屏将在测量所需的所有条件项目完成后自动显示。
如要改变评估条件对测量截面重新计算，按[CHANGE]键，改变设定条件，参见5.6节“修改结果屏条件。
显示相应分析结果，顺时针转动微调数码盘。 7）按[PRINT]键打印结果。
然而，如AUTO-PRINT（自动打印），被设置成优先设置/自动执行条件[0]，结果将自动打印输出。
4.1.2同轴度[三个截面]
测量以下位置，评估同轴度。见图P4-4。 1）按[CTNTERING]键完成对中/水平。
2）按[COAXIAL]键调出同轴度测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见5.5节。 3）将探头放置在第一个截面的测量位置。
4）调整探测器笔的粗调手柄和细调手柄，使探头偏转处于液晶屏显示器灵敏度范围内。 5）按[START]键开始测量。
测量完成后，测量位置高度（Z值）将自动输入，然而，对RA-114没有配备辅助数字尺，或测量位置输入，在优先设定/参数设置条件下，被设成[0]，则应通过调整细调表盘旁以输入高度值（Z值），然后按[ENT]键。
注：●输入高度值应为测点到平台顶面的距离。 ● 可采用卡尺等测量高度。
液晶屏上的测量元件（截面编号），“A1[●]”量动。 6）将探头放置在第二个截面的测量位置，重复4~5步。 液晶屏上的测量元件（截面编号）“A2[●]”量动。 7）将探头放置在第三个截面的测量位置，重复4~5步。 液晶屏上的测量元件（截面编号）“A3[●]”量动。
8）按[RESLRT]键，调出结果显示屏，然而，如自动计算被设置成优先设置/自动执行条件，结果显示屏将在测量所需的所有条件项目完成后自动显示。
如要改变评估条件对测量截面重新计算，按[CHANGE]键改变设定条件，参见5.6节“修改结果屏条件”。
显示相应分析结果，顺时针转动微调数码盘。 9）按[PRINT]键，打印结果。
4.1.3同心度（双截面），然而，如AUTO-PRINT（自动打印），被设置成优先设置/自动执行条件“[0]”，结果将自动打印输出。
测量以下位置进行同心度评估。（见图4-6） 1）按[CENIERING]键完成对中/水平。
2）按[CONCEN]键调出同心度测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见5.5节。 3）将探头放置在第一个截面的测量位置。
4）调整探测器笔的粗调手柄和细调手柄，使探头偏转于液晶屏显示灵敏度范围内。 5）按[START]键，开始测量。
测量完成后，测量位置高度（Z值）将自动输入，然而，对RA-114设备没有配备辅助数字尺，或测量位置输入，在优先设定/参数设置条件下，被设成[0]，则应通过调整细调表盘以输入高度值（Z值），然后按[ENT]键。
注：●输入高度值应为测点到平台顶面的距离。 ● 采用卡尺等测量高度。
液晶屏上的测量元件（截面编号“A1[●]量动。 6）将探头放置在第二个截面的测量位置，重复4~5步。 液晶屏上的测量元件（截面编号）B1[●]量动。
7）按[RESULT]键，调出结果显示屏，然而，如自动计算被设置成优先设置/自动执行条件，结果显示屏将在测量所需的所有条件项目完成后自动显示。
如果改变评估条件对测量截面重新计算，按[CHANGE]键改变，设定条件，参见5.6节“修改结果屏条件“。
显示相应分析结果，顺时针转动微调数码盘。 8）按[PRINT]键打印结果。
然而，如AUTO-PRINT（自动打印），被设置成优先设置/自动执行条件[0]，结果将自动打印输出。
4.3.4圆跳动（径向）
测量以下位置评估圆跳动（径向）。 图P4-8
1）按[CENTERING]键完成对中/水平。
2）按[RUNOUT（RDL）]键，调度出圆跳动（径向）测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见5.5节/
3~9与4.1、2.3节~9相同。 4.1.5圆跳动（轴向）
测量以下位置评估圆跳动（轴向） 图4-10
1）按[CENTERING]键完成对中/水平。
2）按[RUNOUT（AXL）]键，调出圆跳动（径向）测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见5.5节。
3~6与4.1.2节3~6相同。
7）将探头放置在第三个截面的测量位置，重复4~5步。
8）通过调整细调盘输入半径值（R值），按[ENT]键，液晶屏上的测量元件（截面编号）C1[●]量动。
9）、10）与4.1.2节8)、9)相同 4.1.6垂直度（轴向） 测量以下位置，评估垂直度。 见图P4-13
1）按[CENTERING]键完成对中/水平。
2）按[SQRNES（AXS）]键，调出垂直度（轴向）测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见5.5节。
3~10与4.1.5节3~10相同。 4.1.7垂直度（以面为基准）
测量以下位置，评估垂直度。 见图P4-16
1）按[CENTERING]键完成对中/水平。
2）按[SQRNES（PLN）]键，调出垂直度（以面为基准）测量平，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见5.5节。
3）将探头放置在第一个截面的测量位置。
4）调整探测器笔的上、下粗调手柄和细调手柄，使探头偏转处于液晶屏显示器灵敏度范围内。
5）按[START]键，开始测量。
6）转动细调盘以设定测量位置的半径值（R值），按[ENT]键，液晶屏上的测量元件（截面编号）“C1[●]”亮动。
7）将探头放置在第二个截面的测量位置，重复4~5步。
8）测量完成后，测量位置的高度值（Z值）将自动输入，然而，对RA-114设备没有配备辅助数字尺，或测量位置输入，在铖先设定/参数设置条件下，被子设成[0]，则应通过调整细调表盘，以输入高度值（Z值），然后按[ENT]键。
注：●输入高度值应为测点到平台顶面的距离。 ● 可采用卡尺等测量高度
液晶屏上的测量元件（截面编号）“A1[●]”亮动。 9）将探头放置在第二个截面的测量位置，重复4~5及8步。 液晶屏上的测量元件（截面编号）“A2[●]”亮动。
10）按[RESULT]键，调出结果显示屏，然而如自动计算被设置成优先设置/自动执行条件，结果将自动打印输出。
4.1.8厚度变差（壁厚差） 测量以下位置评估厚度变差。 图P4-18
1）按[CENTERING]键完成对中/水平
2）按[THK（DV）]键，调出厚度变差测量屏，屏幕将显示上次设定条件。 如需修改，参见5.5节。 3）~8）与4.1.3节3)~8)相同. 4.1.9平面度（单截面）
测量以下位置，评估平面度（单截面） 图P4-20
1） 按[CENTERING]键完成对中/水平
2） 按[FLTNES]键，调出平面度测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见5.5节。
3） 将探头设定在工件的测量位置。
4） 调整探测笔的上、下粗调手柄和细调手柄，使探头偏转处于液晶屏显示器灵敏度范围内。
5） 按[START]键，开始测量，完成测量后，转动细调盘以设定测量位置的半径值（R值），按[ENT]键，液晶屏上的测量元件（截面编号）“C1[●]”亮动。
6） 按[RESULT]键，调出结果显示屏，然而如自动计算被设置成优先设置/自动执行条件，结果显示屏将在测量所需的所有条件项目完成后自动显示。
如果改变评估条件对测量截面重新计算，按[CHANGE]键改变设定条件，参见5.5节“修改结果屏条件”。显示相应分析结果，顺时针转动微调数码盘。
7） 按[PRINT]键，打印结果。
8） 然而如AUTO-PRINT（自动打印），被设置成优先设置/自动执行条件“[0]”结果将自动打印输出。
4.1.10平行度
测量以下位置，评估平行度。 图P4-22
1）按[CENTERING]键，完成对中/水平。
2） 按[PARLSM]键，调出平行度测量屏，屏幕将显示上次设定条件，如需修改，参见5.5节。
3） 将探头放置在第一个截面的测量位置。
4） 调整探测器笔的上、下粗调手柄和细调手柄，使探头偏转达处于液晶屏显示器灵敏度范围内。
5） 按[START]键，开始测量，测量完之后，转动细调盘以设定测量位置的半径值（R值），按[ENT]键，液晶屏上的测量元件（截面编号）“C1[●]”亮动。
6） 将探头放置在第二个截面的测量位置，重复4~5步。液晶屏上的测量元件（截面编号）“C2[●]”亮动。
7） 按[PRINT]键，打印结果。
然而，如AUTO-PRINT（自动打印），被设置成优先设置/自动执行条件“[0]”结果将自动打印输出。
如要改变评估条件对测量截面重新计算，按[（CHANGE）]键，改变设定条件，顺时针转动细调盘，调出相关分析结果。
8）按[PRINT]键打印结果。
然而，如AUTTO-PRINT（自动打印），被设置成优先设置/自动执行条件“[0]”结果将自动
打印输出。
4.2元件测量步骤
RA-114/114D除完成4.1节所述十种测量外，还具有各种元件测量功能。
在原件测量中，需确定用于分析的，然后可利用其测量结果进行各种组合分析（最多20项），由于此项功能中的测量步骤很灵活，元件选择范围很广，从而对各项分析中所用到的同一元件不需要进行多次测量。
例如：一旦对以下工件的五个截面（a~e）完成测量后，就可分析出其圆度、同轴度、圆跳动，垂直度及平面度。
圆度：截面b、c、d 平面度：截面a、e
同轴度：截面b相对于截面c和d
圆跳动（径向）：截面b相对于截面C和d。 垂直度（轴参考）：截面已相对于截面c和d。
1）按[CENTERING]键完成对中/水平。 2）按[MWAS]键调出测量屏。
3）按[CHANGE]键解除锁定的设置条件。
4）转动手动调整旋扭，将光标移至所需分析项目上，然后按“[ENT]”键，屏幕将显示上次测量条件，必要时，按修整调解。
5） 转动手动调整旋扭，将光标移至Element-Measure（元件测量）位置后按[ENT ]
键。
6）转动手动调整旋扭，将光标移至测量元件数量位置后按[ENT]键。
7） 测量元件的数量（□）随手动调整旋扭的转动而增、减，达到所需元件数量后，按
[ENT]键。
8）再次按下[CHANGE]键以锁定设置条件，测量屏存储。
9）如测量条件不适当，则按[CHANGE]键并按5.5节修改。 10） 设定探头位置到第一个截面a。
11） 调整探测器位置，使探头偏转处于液晶表灵敏度范围内。 12） 按[START]键，开始测量。
测量完成后，转动手动调整旋扭，以设定测量位置的半径值（R值），然后按[ENT]键（如测量侧面则输入测量位置的高度值），液晶屏上的测量元件（截面）显示“C1[●]”亮动。
13） 将探头设置到第二个截面测量位置，重复9~12步，此例中测量第二截面为b应修
改测量定向。
14） 按同样方法测量所有测量元件。 15） 按[RESUL]键显示分析项目清单。
16） 转动手动调整旋扭，选择分析项目后，按[ENT]键。
转动手动调整旋扭时，光标移动，显示屏仅显示从所测元件可进行的分析项目。 17） 转动手动调整旋扭，选择评估元件（截面）后，按[ENT]键。 18） 转动手动调整旋扭，选择参考元件（截面）后，按[ENT]键。 如分析圆度、厚度偏差或平面度则不需进行此项步骤。
19）系统根据选择的分析项目、评估元件及参考原件进行计算，并显示设定的分析项目结果。
如需切换至其它分析结果参见4.4节。 5、修改各种屏幕显示下的设定条件。
5.1如何使用手动调整旋扭及修改/输入[CHANGE]/[IENT]键。
每一液晶屏设定条件均可使用手动调整旋扭[CHANGE]键，及[ENT]键进行修改。 图P5-1
●手动调整旋扭：移动光标及切换设定条件。 ●[CHANGE]键：锁定或解除锁定条件。 ●[CANCEL]键（取消）：取消选择设定条件。 ●[ENT]键：装入选择设定条件。 基本操作步骤如下：
1）按[CHANGE]键，解锁设定条件。
2）转动手动调整旋扭，将光标移至所需修改的设定条件项目。 3）按[ENT]键盘接受选择项目。 4）转动手动调整旋扭，改变设定条件。 5.2修改表灵敏度并完成归零。
根据探头偏转修改表灵敏度（测量范围），或使用表灵敏度键及手动调整旋扭完成归零
操作（零电位设定）。
●此项操作可在较准屏，对中屏或测量屏下进行。
●修改表灵敏度及归零后的结果将反应所有较准屏，对中屏及测量屏中。 1）修改表灵敏度（测量范围）。 增加表灵敏度（调窄测量范围） 降低灵敏度（调宽测量范围）
注：测量精度要求越高，表的灵敏度应越高（测量范围越窄），如测量标准半球时，如
将表灵敏度设为±1000，则将无法获得正确的测量结果。
3）完成归零
转动手动调整旋扭实现从电路上调整零位，此操作实现对探头摆动的调整以使其位处于表灵敏度内。
注：进行高放大倍数测量时（小测量范围），用探头臂进给手柄或上下进给手柄进行粗调，用手动调整旋扭进行归零细调。
5.3修改校准屏条件
此节介绍修改校准屏显示的静态校准及动态校准的各种条件的步骤。 注：只有在校准屏下才能进行修改，设定条件取决于校准方法。 5.3.1静态与动态校准间的转换 1）按[CHANGE]键解锁设定条件。
2）转动手动调整旋扭将光标移至校准方法上，按[ENT]键。
3）转动手动调整旋扭选择校准方法后按[ENT]键，（即选择静态校准或动态校准。） 4）按[CHANGE]键锁定设定条件。 5.3.2修改静态校准条件
可修改以下两项静态校准下的设定条件。 a）测量定向 b）校准比率 注：转动手动调整旋扭时，光标按以下方向移动 测量定向 校准比率 校准方法 ：顺时针转动手动调整旋扭
：逆时针转动手动调整旋扭 各校准项的修改步骤如下： A）修改测量定向
①按[CHANGE]键解锁设定条件。 ②检查探头的测量定向（见2.2.2节）
③ 确认光标已移至与目前测量定向设定方式下后按[ENT]键，如光标所处位置不在目前测量定向设定方式，转动手动调整旋扭移动光标。
④ 屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭以选择与探头定向相一致的图示后按[ENT]键。 ⑤ 设定条件的其它项目也可以修改，如欲中止修改操作，按[CHANGE]键锁定设定条件。 注：选择的测量定向应与实际探头定向一致，否则不能探测出探头摆动。
⑥ 修改校准比率 注：何为校准比率？
校准比率为与探头摆动量相乘的增益调整比率，系统注册有4种校准比率，一旦出现如更换另一探头之类的情况，便可调出其相应校准比率进行测量。
①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭使光标移至校准率设定上，按[EXT]键。
③屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭选择所需校准比率后按[EXT]。
④设定条件的其它项目也可修改，如欲中止修改操作，按[CHANGE]键锁定设定条件。 5.3.3修改动态校准条件
a）测量定向 b）校准比率 c）过滤器类型 d）隔离值 e）校准方法 注：转动手动调整旋扭时，光标按以下方向移动。
测量定向 过滤器类型 隔离值 计算方法 校准比率 校准方法 ：顺时针转动手动调整旋扭 ：逆时针转动手动调整旋扭 各项内容的修改步骤如下： a）修改测量走向
采用与5.3.2中a）条相同的步骤。 b）修改校准比率
与5.3.2中b）条相同的步骤。 C）修改过滤器类型
①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标调至过滤器类型设定上，按[ENT]键。
③屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭选择所需过滤器类型，按[ENT]键，详情见10.2.2
节“过滤器类型”。
④设定条件的其它项目也可修改，如欲中止修改操作，按[CHANGE]键锁定设定条件。 d）修改隔离值
注：如过滤器类型设定为[NON]（无），则不能选择隔离值。 ①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至隔离值设定上，按[ENT]键。
③屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭选择所需设定值，按[ENT]键，详见10.2.1节“关于隔离值”。
④设定条件的其它项目也可修改，如欲中止修改操作，按[CHANGE]键，锁定设定条件。 e）修改计算方法
①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至计算方法设定上，按[ENT]键。
③屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭选择所需计算方法，按[ENT]键，详见10.1.1“圆度评估方法”。
④设定条件的其它项目也可修改，如欲中止修改操作，按[CHANGE]键锁定设定条件。 5.4修改对中屏条件：
按以下步骤修改屏幕显示的对中屏的各项设定条件，对中屏显示后才能进行修改。 5.4.1修改对中/水平测量条件
修改以下四项设定条件测量对中/水平量。
a）测量定向 b）测量方法 c）缺口处理（参数） d）对中/水平方法 e）调整方法 注：转动手动调整旋扭时，光标按以下方向移动：
测量定向 调整方法 测量方法 缺口处理 对中/水平方法 ：顺时针转动手动调整旋扭
：逆时针转动手动调整旋扭 各项条件的修改步骤如下： 修改测量定向
采用5.3.2中a）条相同的步骤。
注：●顶面及底面不能选择用来进行对中（单截面）、水平、对中（双截面）及水平（双截面）。
● 外表面、内表面及相对面不能选择用来进行水平（单一平面）。 b）修改测量方法
设定对中/水平量的测量方法（全圆周测量或多点测量） ①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标调至测量方法设定上，按[ENT]键。
③屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭选择所需测量方法，按[ENT]键。如选择多点测量（M-Point），则设定输入点数。
④转动手动调整旋扭选择输入点数（3-16点）。 ⑤按[ENT]键接受选择的输入点数。
⑥设定条件的其它项目也可修改，如欲结束修改操作，按[CHANGE]键锁定设定条件。 C）修改缺口处理（参数）
设定接通/断开缺口处理参数并定义缺口断面（水平特征/角度特征），详情见10.8节“缺口处理”。
注：如测量方法设这来多点[Multi-Point]，则缺口处理不能选择。 ① 按[CHANGE]键解锁设定条件。
② 转动手动调整旋扭将光标调至缺口处理设定上，按[ENT]键。
③ 屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭选择所需缺口处理（参数）后按[ENT]键，详见10.8节“缺口处理”。
④ 转动手动调整旋扭将光标移至所需水平（加）[Level（Plus）]，水平（减）[Level（Minus）]及剪切-角度[cut-Angle]之一后按[ENT]键。
⑤ 转动手动高速旋扭调出所需剪切水平或剪切角度值后按[ENT]键。 ⑥ 重复④~⑤步修改各设定项。
⑦ 转动手动调整旋扭选择“设定并退出”“[set＆Exit]，按[ENT]键，如第③步选择剪切-角度（cut-Angle）则：
④转动手动调整旋扭将光标移至[1：]，按[ENT]键。 ⑤转动手动调整旋扭调出开始点角度显示，按[ENT]键。 ⑥转动手动调整旋扭调出结束点角度显示，按[ENT]键。 ⑦重复④~⑥步定义缺口截面。
⑧转动手动调整旋扭选择“设定并退出“[set＆Exit]，按[ENT]键。
注：最多可设定20位置的缺口，其方法为：当游标处于[S：]位置后，顺时针旋转手动调整旋扭，屏幕将切换到[6：]~[10：]行输入，以止类推。
⑨设定条件的其它项目也可修改，如欲结束修改操作，按[CHANGE]键锁定设定条件。 d）修改对中/水平方法
设定测量对中/水平的方法并调整相应项目。 ① 按[CHANGE]键解锁设定条件。
② 转动手动调整旋扭将光标调至对中方法设定上，按[ENT]键。
③ 屏幕显示选择屏，转动手动调节旋扭选择所需对中方法后，按[ENT]键。
④ 设定条件的其它项目也可修改，如欲结束修改操作，按[CHANGE]键锁定设定条件。 e）修改调整方法
设定对中量与水平量的调整方法 ①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至调整方法设定上，按[ENT]键。
③屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭选择调整方法后按[ENT]键。RA-114D有“Detect“（探测）和“D、A、T” （数据调整表）两项可选。“D、A、T”仅RA-114D具有。 ④设定条件的其它项目也可修改，如欲结束修改，按[CHANGE]键锁定设定条件。 5.4.2修改对中/水平调整条件
修改对中屏的调整位置设定条件，调整位置即开始对中/水平时平台的参考位置（角度），详见3.2.3节。
注：●调整位置的修改仅在当5.4.1节e）条调整方式（Adjust mode）选择为探测方式时才能修改。
● 唯一可修改的项目为高速位置。 ① 按[CHANGE]键解锁设定条件。
② 转动手动调整旋扭将光标调至调整方法设定上，按[EXT]键。 ③ 屏幕显示选择屏，转动手动调整旋扭选择调整位置后按[ENT]键。 ：直接CX手柄位于右侧 ：直接CX手柄 位于左侧 ④ 按[CHANGE]键锁定设定条件。 5.5修改测量屏条件
必要时，可对测量屏下的以下11项设定条件进行修改：
a）测量定向 b）测量截面数 c）评估元件测量顺序 d）缺口处理（参数） e）过滤器类型 f）隔离值 g）计算方法 h）记录放大 i）显示图表格式 j）公差 k）分析项目 注：此修改仅能在测量屏显示条件下才能进行 转动手动调整旋扭时，光标按以下方向移动：
测量定向 测量截面数/测量顺序 缺口处理（参数） 过滤器类型 隔离值 计算方法 记录放大 公差 ：顺时针转动手动调整旋扭
：逆时针转动手动调整旋扭 修改各项条件的步骤如下： a）修改测量定向
采用5.3.2节“修改静态校准条件”中a）条“修改测量定向”的相同步骤。
注：●上平面及下平面不能用来作为圆度、同轴度、同心度、圆跳动（轴向）及圆跳动（径向）的参考元件，也不能作为垂直度（轴向）的评估元件，还不能作为垂直度（面参考）的参考元件。
●外表面、内表面及对面不能同来作为平面度，平行度或圆跳动（径向）的评估元件，也不能作为垂直度（轴向）的参考元件，还不能用来用为垂直度（面参考）的评估元件。
●仅作为第一个截面的测量面（侧表面或表面）能选来作为厚度变差的第二个截面。 b）修改测量截面数
此修改仅能在分析项目设定的圆度、平面度或元件测量时才能进行。 ①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至设定测量截面数上，按[ENT]键。
③转动手动调整旋扭选择所需测量截面数（最多显示5个截面），按[ENT]键。 ④设定条件的其它项目也可修改，结束修改按[CHANGE]键锁定设定条件。 C）修改评估元件的测量顺序
此修改仅能在分析项目设定为同轴度、同心度、圆跳动（轴向），圆跳动（径向），垂直度（轴参考）或垂直度（面参考）情况下才能进行。
①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至设定评估元件测量顺序上，按[ENT]键。
③转动手动调整旋扭改变评估元件标记 （ ）的顺序，确定评估元件顺序，按[ENT]键。 图5-19
④设定条件的其它项目也可修改，结束修改按[CHANGE]键锁定设定条件。 d）修改缺口处理（参数） 采用5.4.1节c）条相同步骤。 e）修改过滤器类型
采用5.3.3节c）条相同步骤。 f）修改隔离值
采用5.3.3节d）条相同步骤。 g）修改计算方法
采用5.3.3节e）条相同步骤。
注：●因厚度偏差没有计算方法，因而不能选择出任何计算方法。 ●平面度或平行度不能选择MIC/MCC作为其计算方法。 h）修改记录放大
注：在结果屏下也可通过控制屏上的表灵敏度键直接修改记录放大（无需解锁设定条件）。 ①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至记录放大设这下，按[ENT]键。 ③选择屏显示，转动手动调整旋扭选择所需记录放大，按[ENT]键。 ④其它项目的设定条件也可修改，结束修改按[CHANGE]键，锁定设定条件。 i）修改显示图表格式
注：●能显示出其展开图的分析项目为圆度、圆跳动（径向）、圆跳动（轴向）、厚度偏并非及平面度。
● 显示展开图时，指定其纵轴为偏转量，横轴为角度值。 ①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至显示图表格式设定上，按[ENT]键。 ③选择屏显示，转动手动调整旋扭选择所需显示图表格式，按[ENT]键。
④其它项目的设定条件也可修改，结束修改按[CHANGE]键锁定设定条件。 J）修改公差
①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至公差设定上，按[ENT]键。
③转动手动调整旋扭将光标移至公差设定所需公差（范围），按[ENT]键。 ④其它项目的设定条件也可修改，结束修改按[CHANGE]键锁定设定条件。 K）修改分析项目
注：元件测量仅能通过以下操作选择，其它基本测量操作也可通过控制屏上的分析项目键选择。
①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至分析项目设定上，按[ENT]键。 ③显示选择屏，转动手动调整旋扭选择所需分析项目，按[ENT]键。 ④其它项目设定条件也可修改，结束修改按[CHANGE]键锁定设定条件。 5.6修改结果屏条件
必要时，可对结果屏下的以下9项设定条件进行修改：
a）记录放大 b）显示图表格式 c）过滤器类型 d）隔离值 e）计算方法 f）分析结果 g）工件名称 h）操作者名 i）缺口处理（可选） 注：以上修改只能在结果屏显示后才能进行。 转动手动调整旋扭时，光标按以下方向移动。
记录放大 显示图表格式 分析结果 工件名称 操作者名 缺口处理（可选） 过滤器类型 隔离值 计算方法 ：顺时针转动手动调整旋扭 ：逆时针转动手动调整旋扭 各项条件的修改步骤如下：
a）修改记录放大
采用5.5节h）条所述相同步骤。
注：●打印范围因打印型号不同而不一样。
● 在结果屏下可直接利用控制屏上的表灵敏度键对记录放大进行修改（无需解锁设定条件）。
b）修改显示图表格式
采用5.5节i）条所述相同步骤。 C）修改过滤器类型
采用5..3.3节c）条的相同步骤。 d)修改隔离值
采用5..3.3节d）条的相同步骤。 e)修改计算方法
采用5..3.3节e）条的相同步骤。 f)修改分析结果
①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至分析结果设定上，按[ENT]键。
③屏幕显示结果清单，转动手动调整旋扭选择所需修改的分析结果，按[ENT]键。 如第③步选择已有的分析结果，则 ④显示所选的分析项目结果。 ⑤按[CHANGE]键锁定设定条件。
如第③步选择“新分析项目”（New Analysis Item）（仅在元件测量下有效）。
④转动手动调整旋扭选择所需分析项目，按[ENT]键，然而，对不能分析的项目则不能进行选择。
⑤转动手动调整旋扭选择评估元件（测量截面），按[ENT]。
⑥转动手动调整旋扭选择参考元件（参考截面），按[ENT]键。如选择分析项目为圆度、厚度偏差或平面度，则无需此步。
⑦显示新设定的分析项目结果。 ⑧ 按[CHANGE]键锁定设定条件。 g）修改工件名称
①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动手动调整旋扭将光标移至工件名设定上，按[ENT]键。 ③显示输入字符清单，转动手动调整旋扭输入工件名。 [ ]：光标向左移动一个字符 [ ]：光标向右移动一个字符 [BS]：删除光标左侧字符 [DEL]：删除光标所处位置字符 [END]：结束字符输入操作
转动手动调整旋扭每次选择一个字符，按[ENT]键输入该字符。
④转动手动高速旋扭从清单中选择[END]，按[ENT]键（显示输入的字符清单）。 ⑤按[ENT]键装载输入的工件名。
⑥其它项目设定条件也可修改，结束修改操作按[CHANGE]键锁定设定条件。 h）修改操作者名
操作步骤与修改工件名相同（相似）。 i）修改缺口处理（可选） ①按[CHANGE]键解锁设定条件。
②转动动调整旋扭将光标移至缺口处理设定上，按[ENT]键。
③显示测量元件清单，转动手动调整旋扭选择所需修改的测量元件，按[ENT]键。 注：如选择元件已经过缺口处理，该元件名将由大写字母变成小写字母（如A1变为a1）。
④显示供选屏，转动手动调节旋扭选择所需缺口处理项目，按[ENT]键。 如④步选择“可选水平”[optional level]
⑤转动手动调整旋扭调出隔离水平（cut lecel）（X=），按[ENT]键，（转动手动调整旋扭改变数值）。
⑥转动手动调整旋扭调出隔离角度（cut Angle）（CA=），按[ENT]键，（转动手动调整旋扭改变数值）。
⑦屏幕返回③步，必要时可重复缺口处理。 注：因测量数据不充足，将出现错误提示。
如通过修改设定条件，出现经缺口处理后小于45度的数据或除LSC计算方法外缺口截面在180°或以上，系统将取消对设定条件的修改并显示错误信息“E3001 Znsufficient effective range of ｍeasured data”“E3001测量数据有效范围不充足”。
如④步选择“可选角度”[Optional Angle]
⑤转动手动调整旋扭选择隔离起始角度（AS=），按[ENT]键，（转动手动调整旋扭转动角度指示线）。
⑥转动手动调整旋扭选择隔离终止角度（AE=），按[ENT]键，（转动手动调整旋扭转的角度指示线）
⑦屏幕返回③步，必要时可重复缺口处理。 如④步选择“固定节距”
⑤转动手动调节旋扭选择隔离起始角度（AS=），按[ENT]键。（转动手动调整旋扭转动角度指示线）。
⑥转动手动调整旋扭选择隔离终止角度（AE=），按[ENT]键。（转动手动调整旋扭转动角度指示线）。
⑦转动手动调整旋扭显示节数（P=），按[ENT]键，（转动手动调整旋扭改变数值。） ⑧屏幕返回③步，必要时可重复缺口处理。
如④步选择“取消-规定”（Cancel-Specified）
⑤转动手动调整旋扭选择隔离取消角度（AS=），按[ENT]键，（转动手动调整旋扭转动角度指示线）。
⑥屏幕返回③步。
如④步选择“全部取消”（Cancel all） ⑤所有缺口处理设定取消，屏幕返回③步。 如④步选择“设定结束” ⑤ 装载缺口处理后的测量元件。
⑥ 其它项目设定条件也可修改，结束修改按[XHANGE]键锁定设定条件。 注：以下打印输出样件表示商量数据缺口处理结束。 6、已存储条件的调出步骤。
此章描述在条件调用屏下的操作步骤。 在条件调用屏下，可以完成以下功能。
● 文件调用：调出已存储的测量文件或结果文件。 测量文件保存已对条件分析项目进行设定的测量条件。 结果文件保存测量条件，测量数据及分析结果。 ● 文件存储/删除：存储或删除测量文件或结果文件。 ●数据输出：将数据向指定输出设备输出。 ●优先设置：设定RA-114/114D的操作环境。 基本操作步骤如下：
① 按[CONDTN RECALL]键显示条件调用屏。 ② 转动手动调整旋扭选择需使用的功能。 ③ 执行或设置第②步选择的功能。
④ 结束②步选择的功能或选择[0：Setup End]（设置结束）返回①步屏。
⑤ 按[CONDTN RECALL]键返回起始屏。 6.1条件调出屏菜单清单 6-2表 6.2存储文件
以文件形式存储测量条件，测量数据及分析结果。
RA-114所存储的文件为测量文件，RA-114D可存储的文件为测量文件及结果文件。 6.2.1存储测量文件
存储已设置测量条件的测量文件，存储的文件可随意调出。 注：只有在测量屏显示后才能存储测量文件。 ① 按[CONDTN RECALL]键显示条件调用屏。
② 转动手动调整旋扭选择[File Register /Delete]（文件存储/删除），按[ENT]键。 ③ 显示选择屏，转动手动调整旋扭选择[Meas File Register]（测量文件存储），按[ENT]
键。
④ 转动手动调整旋扭在[A：]~[E：]间选择测量文件，按[ENT]键。
注：如选择的文件不为以[……表示的空文件，系统将显示覆盖，确认信息。
⑤ 显示输入用字符清单，转动手动调整旋扭输入测量文件名（具体操作见5.6章g）节第
③条。
⑥ 转动手动调节旋扭选择[ENT]，按[ENT]键（输入字符清单消失）。 ⑦ 按[ENT]键装入所输的测量文件名。
⑧ 屏幕显示存储确认信息，选择“YES”按[ENT]键，如欲取消存储，则按[CANCEL]键选择
“NO”。
⑨ 条件调用屏刷新。
6.2.2存储结果文件（仅对RA-114D）。
将测量数据，分析结果及其设定的测量条件一起存储，作为结果文件，存储的结果文件可
随时调出。
注：只有在测量屏下或结果屏下才能存储结果文件。 ① 按[CONDTN RECALL]键显示条件调用屏。
② 转动手动调整旋扭选择[File Register/Delete]后，按[ENT]键。
③ 在软驱内放入存储结果文件的软盘（一片1.44MB软盘的存储约100个结果文件。） ④ 显示选择屏，转动手动调整旋扭选择[Result File Register]（结果文件存储），按
[ENT]键。
⑤ 转动手动调整旋扭选择[New Result File]（新结果文件），按[ENT]键/
⑥ 显示输入用字符清单，转动手动调节旋扭输入结果文件名。（具体操作同5.6章g）节
第③条。
⑦ 转动手动调整旋扭选择[ENT]，按[ENT]键。 ⑧ 按[ENT]键装入所输结果文件名。
⑨ 屏幕显示存储确认信息，按[ENT]键选择“Yes”，如欲取消存储，按[CANCEL]键选择“No”。 ⑩ 条件调用屏刷新。 6.3调用存储文件
调用测量文件及结果文件。
RA-114可调用测量文件，RA-114D可调用测量文件及结果文件。 6.3.1调用测量文件
调出已存储的测量文件（测量条件），从而可以节省重新设定测量条件的时间并消除条件设置时的输入错误。
注：只有在测量屏显示后才能调用测量文件。 ① 按[CONDTN RECALL]键显示条件调用屏。
② 转动手动调整旋扭选择[File Calling]（文件调用），按[ENT]键。 ③ 显示选择屏，转动手动调整旋扭选择[Meas File Call]
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