专利名称：电子装置及其制造方法专利类型：发明专利发明人：川井若浩
申请号：CN201880071662.4申请日：20181031公开号：CN1113124A公开日：20200619
摘要：电子装置包括：树脂成形体；电子零件，以从树脂成形体的上表面露出的方式而埋设于树脂成形体；配线，形成于所述上表面，且连接于电子零件；第一金属板，接合于树脂成形体的第一下表面；以及第二金属板，覆盖电子零件及配线。第一金属板具有弯折部，所述弯折部以从树脂成形体的上表面露出的方式而弯折，且被埋设于树脂成形体。第二金属板与弯折部电连接。
申请人：欧姆龙株式会社
地址：日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东入南不动堂町801番地
国籍：JP
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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