一种复合铝碳化硅砖及其制备方法[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 111662075 A(43)申请公布日 2020.09.15

(21)申请号 202010627668.4(22)申请日 2020.07.01

(71)申请人 郑州凯翔耐火材料有限公司

地址 452370 河南省郑州市新密市超化镇

楚岭村(72)发明人 刘辉凯　周志洋　刘儒航　(74)专利代理机构 郑州意创知识产权代理事务

所(特殊普通合伙) 41138

代理人 张江森(51)Int.Cl.

C04B 35/103(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页

()发明名称

一种复合铝碳化硅砖及其制备方法

(57)摘要

本发明涉及一种复合铝碳化硅砖及其制备方法，属于耐火材料领域制备领域，其由以下重量份数的原料制成，95％≤Al2O3≤98％且Fe2O3≤0.3％的棕刚玉5-10份，88％≤Al2O3≤98％且Fe2O3≤2％的均化料60-80份，98％≤Al2O3≤99％且Fe2O3≤0.2％的氧化铝粉5-10份，95％≤SiC≤98％且Fe2O3≤0.8％的碳化硅粉10-20份，34％≤Al2O3≤40％且Fe2O3≤1.5％白泥8-15份。本发明复合铝碳化硅砖可有效提高传统硅砖的荷重软化温度。

CN 111662075 ACN 111662075 A

权　利　要　求　书

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1.一种复合铝碳化硅砖，其特征在于：由以下重量份数的原料制成，95％≤Al2O3≤98％且Fe2O3≤0.3％的棕刚玉5-10份，88％≤Al2O3≤98％且Fe2O3≤2％的均化料60-80份，98％≤Al2O3≤99％且Fe2O3≤0.2％的氧化铝粉5-10份，95％≤SiC≤98％且Fe2O3≤0.8％的碳化硅粉10-20份，34％≤Al2O3≤40％且Fe2O3≤1.5％白泥8-15份。

2.根据权利要求1所述的复合铝碳化硅砖，其特征在于：所述棕刚玉颗粒5份，均化料颗粒50份，均化料粉12份，氧化铝粉5份，碳化硅粉18份，广西白泥10份。

3.根据权利要求1所述的复合铝碳化硅砖，其特征在于：所述棕刚玉颗粒5份，均化料颗粒52份，均化料粉13份，氧化铝粉5份，碳化硅粉15份，广西白泥10份。

4.根据权利要求1所述的复合铝碳化硅砖，其特征在于：所述棕刚玉颗粒5份，所述化料颗粒58份，均化料粉18份，碳化硅粉16份，广西白泥8份。

5.一种制备权利要求1-4任一权利要求所述的复合铝碳化硅砖的方法，其特征在于：主要包括如下工艺步骤：

S1:按照比例棕刚玉、均化料、氧化铝粉、碳化硅粉以及水混合搅拌，搅拌8-15分钟；S2：再在S1中加入白泥，混合搅拌8-15分钟形成坯料待用；S3：将S2坯料经过冲压模具制成有固定外形的毛坯备用；S4：将S3中的毛坯在110-140℃的环境，烘干6-10h，制成半成品备用S5：将S4中的半成品在1460-1500℃的高温下，烧制10-15h。6.根据权利要求5所述的制备复合铝碳化硅砖的方法，其特征在于：所述S4步骤，其烘干温度为130℃，烘干8h。

7.根据权利要求6所述的制备复合铝碳化硅砖，其特征在于：所述S5步骤，其烧制温度为1460℃，烧制12h。

8.根据权利要求5所述的制备复合铝碳化硅砖，其特征在于：所述白泥为广西白泥。

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CN 111662075 A

说　明　书

一种复合铝碳化硅砖及其制备方法

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技术领域

[0001]本发明涉及一种复合铝碳化硅砖及其制备方法，属于耐火材料领域制备领域。背景技术

[0002]众所周知，硅砖是耐火材料的一种，但现有硅砖气孔高及荷重软化开始温度低，导致其综合使用寿命不长。因此，有必要对现有技术进行改进以克服上述技术问题。发明内容

[0003]为解决上述技术问题，本发明提供了一种复合铝碳化硅砖，具体而言通过以下技术方案实现：

[0004]本发明所述的一种复合铝碳化硅砖，由以下重量份数的原料制成，95％≤Al2O3≤98％且Fe2O3≤0.3％的棕刚玉5-10份，88％≤Al2O3≤98％且Fe2O3≤2％的均化料60-80份，98％≤Al2O3≤99％且Fe2O3≤0.2％的氧化铝粉5-10份，95％≤SiC≤98％且Fe2O3≤0.8％的碳化硅粉10-20份，34％≤Al2O3≤40％且Fe2O3≤1.5％白泥8-15份。[0005]优选的，所述棕刚玉颗粒5份，均化料颗粒50份，均化料粉12份，氧化铝粉5份，碳化硅粉18份，广西白泥10份。[0006]优选的，所述棕刚玉颗粒5份，均化料颗粒52份，均化料粉13份，氧化铝粉5份，碳化硅粉15份，广西白泥10份。[0007]优选的，所述棕刚玉颗粒5份，所述化料颗粒58份，均化料粉18份，碳化硅粉16份，广西白泥8份。

[0008]一种制备复合铝碳化硅砖的方法，主要包括如下工艺步骤：[0009]S1:按照比例棕刚玉、均化料、氧化铝粉、碳化硅粉以及水混合搅拌，搅拌8-15分钟；

[0010]S2：再在S1中加入白泥，混合搅拌8-15分钟形成坯料待用；[0011]S3：将S2坯料经过冲压模具制成有固定外形的毛坯备用；[0012]S4：将S3中的毛坯在110-140℃的环境，烘干6-10h，制成半成品备用[0013]S5：将S4中的半成品在1460-1500℃的高温下，烧制10-15h。[0014]优选的，所述S4步骤，其烘干温度为130℃，烘干8h。[0015]优选的，所述S5步骤，其烧制温度为1460℃，烧制12h。[0016]优选的，所述白泥为广西白泥。[0017]本发明的有益效果：[0018]1、采用本发明制备方法生产的复合铝碳化硅砖可有效降低传统硅砖的显气孔率。[0019]2、采用本发明制备方法生产的复合铝碳化硅砖可极大提高传统硅砖的耐压强度。[0020]3、采用本发明制备方法生产的复合铝碳化硅砖可有效提高传统硅砖的荷重软化温度。

[0021]4、有效减少原料种类，工艺简单，成本低便于大批量生产。

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CN 111662075 A[0022]

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在本发明的其他有益效果将结合下文具体实施例进行进一步说明。

具体实施方式

[0023]本发明所述的一种复合铝碳化硅砖，由以下重量份数的原料制成，95％≤Al2O3≤98％且Fe2O3≤0.3％的棕刚玉5-10份，88％≤Al2O3≤98％且Fe2O3≤2％的均化料60-80份，98％≤Al2O3≤99％且Fe2O3≤0.2％的氧化铝粉5-10份，95％≤SiC≤98％且Fe2O3≤0.8％的碳化硅粉10-20份，34％≤Al2O3≤40％且Fe2O3≤1.5％白泥8-15份。上述设置Al2O3范围能有效保证本发明砖的化学指标，并且保证本发明砖的高温性能，Fe2O3在高温下会形成低熔点化合物，对本发明砖的性能不利。设置Fe2O3的范围是降低上述不利影响。[0024]该方案的具体实施例以及实施例制得的产品的性能如下：[0025]实施例1

[0026]一种烧制复合铝碳化硅砖，所述烧制复合铝碳化硅砖，包含以下重量份数的组份，棕刚玉颗粒5份，均化料颗粒50份，均化料粉12份，氧化铝粉5份，碳化硅粉18份，广西白泥10份。

[0027]实施例2

[0028]一种烧制复合铝碳化硅砖，所述烧制复合铝碳化硅砖，包含以下重量份数的组份，棕刚玉颗粒5份，均化料颗粒52份，均化料粉13份，氧化铝粉5份，碳化硅粉15份，广西白泥10份。

[0029]实施例3

[0030]一种烧制复合铝碳化硅砖，所述烧制复合铝碳化硅砖，包含以下重量份数的组份，棕刚玉颗粒5份，均化料颗粒58份，均化料粉18份，碳化硅粉16份，广西白泥8份。[0031]上述实施例1-3获得的烧制烧制复合铝碳化硅砖的性能指标如图表1所示：

[0032]

(表1：复合铝碳化硅砖的性能指标表)

[0034]上述各组分的变化会响砖的化学含量，从而影响砖的常温性能及高温性能例如气孔、耐压的性能，详见上表。

[0035]上述实施例1-3任一实施例均可采用如此方法制备：[0036]一种制备所述的复合铝碳化硅砖的方法，主要包括如下工艺步骤：[0037]S1:按照比例化料颗粒、均化料粉、氧化铝粉、碳化硅粉以及水混合搅拌，搅拌8-15分钟；

[0038]S2：再在S1中加入白泥，混合搅拌8-15分钟形成坯料待用；[0039]S3：将S2坯料经过冲压模具制成有固定外形的毛坯备用，例如使用400T压力机成型，按照每公斤一锤进行。[0040]S4：将S3中的毛坯在110-140℃的环境，烘干6-10h，制成半成品备用

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CN 111662075 A[0041]

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S5：将S4中的半成品在1400-1500℃的高温下，烧制10-15h。

[0042]优选方案：所述S4步骤，其烘干温度为130℃，烘干8h，所述S5步骤，其烧制温度为1460℃，烧制12h。

[0043]通过长期的研究，发明人发现，所述毛坯烘干温度为130℃持续烘干8h，并且烧制温度为1420℃，持续烧制12h得到的黏土砖显气孔率在17％左右，荷重软化开始温度0.2MPa的温度一般在1600℃，其综合性能显著提高，使得本发明所述的复合铝碳化硅砖的综合性明显优于普通硅砖。采用上述烘干温度和时间，能充分干燥排除半成品砖胚中存在的水分，使在烧制过程中减少成品裂纹从而降低成品砖的气孔率及荷重软化温度，选择上述烧制温度和时间，能保证成品砖的砖的高温性能，保证原材料骨料与粉剂的充分结合，从而保证高强度，如果降低烧制温度及时间会使原料结合不彻底，降低砖的耐压强度，如果提升烧制温度及时间会使砖的尺寸收缩过大，砖体变形严重，并产生瓷化。[0044]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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