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应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置

来源：欧得旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201810902310.0 （22）申请日 2018.08.09

（71）申请人中国建筑科学研究院有限公司

地址 100013 北京市朝阳区北三环东路30号

（10）申请公布号 CN108734256A

（43）申请公布日 2018.11.02

（72）发明人张渤钰;沈岐平;王晓锋;赵广军;周丽娟;向立群（74）专利代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人徐宁

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装装置

（57）摘要

本发明涉及一种应用于装配式混凝土构件

的RFID电子标签封装装置，其特征在于：其包括：RFID电子标签封装装置以及固定连接装置；所述RFID电子标签封装装置包括上、下基板，所述上基板表面设置有标签仓，所述标签仓两侧分别设置一用于填充固体胶实现密封的封装仓，所述标签仓与两所述封装仓之间设置有支撑结构；所述下基板与所述上基板互为镜像对称；所述RFID电子标签封装装置两端通过所述固定连接装

置固定设置在已有装配式混凝土构件钢筋笼中相正交的两根钢筋上，形成稳定的三角结构。本发明可以广泛应用于装配式混凝土构件的RFID电子标签封装领域。

法律状态

法律状态公告日

2018-11-02 2018-11-02 2018-11-27

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效

法律状态

公开公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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