专利名称：基板处理装置以及基板处理方法专利类型：发明专利发明人：上代和男
申请号：CN200610132006.X申请日：20061019公开号：CN1992153A公开日：20070704
摘要：本发明提供一种能够以少量的处理液均匀地处理整个基板上表面的基板处理装置以及基板处理方法。从多孔喷嘴(32)沿基板(W)的旋转方向(A)对基板(W)的上表面从斜上方沿排列方向(X)呈列状地喷出处理液。并且，在以沿基板(W)的旋转半径方向延伸的线为旋转半径线时，以构成着落在基板(W)的上表面的列状处理液的各处理液(液滴)的着落位置从旋转半径线(RL)上起向着与旋转半径线(RL)垂直的偏置方向(Y)偏移规定的距离(S1)的方式，使处理液从多孔喷嘴(32)喷出。另一方面，使处理液从中心处理喷嘴(33)向基板(W)的旋转中心(A0)喷出，向基板(W)的中心部供给处理液。
申请人：大日本网目版制造株式会社
地址：日本京都府京都市
国籍：JP
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：徐恕
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容