专利名称：能够减小焊盘与阻焊剂之间高度差的焊盘栅格阵列
封装
专利类型：发明专利
发明人：李喜哲,郑命杞,廉根大申请号：CN201110038739.8申请日：20110216公开号：CN102163579A公开日：20110824
摘要：本发明公开了能够减小焊盘与阻焊剂之间高度差的焊盘栅格阵列封装。该焊盘栅格阵列(LGA)封装包括：基板，包括形成在基板的第一表面上的多个焊盘；半导体芯片，安装在基板的第二表面上；连接部分，连接半导体芯片和基板；以及支撑层，形成在第一焊盘的部分表面上。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：张波
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