焊锡作业指导书新版

1.1制定焊接作业指导书，以此确定、维持和保证产品的品质.

1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材，提升焊锡操作技能，保证焊接工艺品质稳定。

2.0适用范围：

本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。

3.0职责权限:

3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。

3.2品质部:依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。

3.3生产部：依焊锡技术标准作业，完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。

4.0设备和工具：

4.1烙铁：锡丝加温。 4.2锡丝：焊接介体. 4.3海绵：清洗烙铁头。

4.4助焊剂：溶解氧化物或污物. 4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线.

4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。

4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。 5.0安全防范：

5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线. 5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁,避免爆炸或燃烧伤人。 5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源，拔出电源插头。 5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁,防止烫伤。

5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。 6.0焊锡知识

6.1焊接之方式：焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。

6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚)、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘)、引脚型（如 LED 引脚。M12 M8系列产品引脚)、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接)。 6.3焊点的形成条件：

7。5。1被焊材料应具有良好的可焊性； 7.5。2被焊金属材料表面要清洁； 7。5.3焊接要有适当的温度;

7。5。4锡丝的成分与性能适应焊接要求。

6.4锡丝材质分类:主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn—Ag（银锡丝）、Sn-Ag—Cu （银铜锡丝）三种最常见合金,公司最常用锡丝为Sn—Cu(0。8MM、1。0MM、1。5MM),以下以Sn—Cu锡丝规格说明：

例如﹕Sn99.3,Cu0。7 1.0φ，flux2。0%,RoHS举例说明: Sn 99.3－－－锡成份99。3％

Cu 0。7－－－铜成份0.7％

1.0φ－－－锡丝直径1。0mm flux2.0%－－－助焊剂比例2.0% RoHS－－－锡丝符合环保要求

6.5烙铁介绍:烙铁是提供温度的工具,温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁,其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁. 恒温烙铁 手拿烙铁

6.6烙铁头的选择:

6.6.1恒温烙铁：目前公司95％以上用的是恒温烙铁，焊接不同粗细的芯线或PIN针，所用的烙铁头也不一样,一般来说：焊接比较粗的芯线所用的烙铁头相对较粗，焊接比较细的芯线所用的烙铁头相对较细.注意：900M—T型号的烙铁，字母顺序越靠前，烙铁越粗，字母越往后,烙铁越细；如：900M—T—B比900M-T-I粗（如下图).

焊接较粗芯线用 焊接较细芯线用

6.6.2手拿烙铁：手拿烙铁本公司用得不多，主要用于PCB类的补锡和返修用,同样，手拿烙铁也有很多种烙铁头，但手拿烙铁头主要是以功率来分类的,有30W、40W、60W、80W、90W等，再在每一个功率的烙铁头里来区分烙铁头的形状。

焊接较细焊点类 焊接较粗焊点类

焊接PCB小元件类 焊接PCB IC PIN脚类

7.0焊锡检验相关知识：

7.1虚焊：芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力，用手轻轻一拉锡点就会脱落。

7.2冷焊:焊接时温度不够， 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无一定的受力，用手轻轻一拉锡点就会脱落。

7.3锡点过大: 焊点超过连接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸。

7.4焊点过小： 焊点小于连接器PIN宽（或接触面)的1/2或更小的尺寸。 7.5锡尖： 锡点表面有尖状。

7.6锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满.

7.7锡点有溢锡或成凹坑： 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器，造成锡点变形.

7.8锡点有锡渣: 锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣。 7.9芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合， 且未与连接器很好连接. 7.10芯线分叉： 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面。

7.11芯线断股： 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够。 7.12胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤，使相邻PIN间的绝缘性能减小。 7.13锡点表面氧化： 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象。 8.0生产焊接作业：

8.1焊接前根据焊接产品类型正确选取烙铁和烙铁头；并点检烙铁是否良好,烙铁头是否良好；不可使用氧化的烙铁头进行焊接；氧化的烙铁头颜色发紫或生锈或破损，良好的烙铁头上面有一层银白色发亮的镀层.

不良烙铁头 良品烙铁头

8.2防静电的产品（如带IC类产品）,请按《静电防护作业办法》规定的内容进行作业；

8.3烙铁温度测试仪介绍（如下图）

图8.2

8.4温度测试仪的使用操作步骤：

8.4.1打开烙铁开关，烙铁温度调至所需温度直至红色指示灯闪烁；参考焊接温度如下： 序号 产品种类 温度 时间 1 1.1 NTC、电子元件（如插脚型电阻、电容，贴片型电阻等） 380～1~3秒 400℃ 1.2 PTC类热敏电阻(如PT100/PT000） 1。PCB焊线/Pin针(无电子元件） 3 2 2.1 LED

360~380℃ 1~2秒 3 3.1 线材导体小于等于0。5mm（20AWG)焊接M系列、电磁阀及其它430~450℃ 1~3秒 PBT、PA、ABS、TPU胶芯，D-SUB、MiniDin、Din、USB不带电子元件产品 3。线材导体大于0。5mm（20AWG）焊接M系列、电磁阀及其它2～52 PBT、PA、ABS、TPU胶芯,D—SUB、MiniDin、Din、USB不带电子秒 元件产品 4 4.1 F头连接器 420～2~5秒 510℃ 5 5.1 RCA连接器 420～2～5510℃ 秒 6 6。2.5/3。5立体音插头连接器 420～1~3秒 1 480℃ 7 7。铆压端子加锡（如：KST: PTNB1-7等） 320~400℃ 1～31 秒

8.4.2取烙铁温度测试议，确认议器电池状态正常。 8.4.3将开关拨到”ON\"为开，”OFF\"为关，如上图所示。

8.4.4烙铁尖加试量锡后双手水平扶住温度测试仪两侧，将测试区移至接触烙铁尖,显示屏会随着温度的升高而变化达到设定的温度，测试时间约8—11秒；显示屏测试数据无变化时说明温度已经达到所设定的范围,然后移开烙铁尖(如图所示）。

8.4.5测试完后清理温度测试仪的锡渣.

8.5温度调试测试合格后，作业员开始进行焊接作业，注意在焊接过程中，不可随意改

变焊接的温度，每焊接5-8个点，需用海棉对烙铁头的锡渣进行清理干净，焊接时间一般1—3S,不可烫伤芯线或线材外被等.

8.6手与烙铁保持一定距离,作业时要戴手套,以免手被烫伤或掐伤芯线；焊接时需戴口罩，保持工站的空气流通及抽烟管的排气流畅，以免吸入化学挥发物质影响健康。 8.7员工焊完后需自检，目视焊点不可有空焊、虚焊、假焊、错焊、锡尖、连焊等不良现象,焊点需饱满、圆滑，不可烫伤。

8.8当焊接30AWG以上芯线或PCBIC类时，产品需要用10倍放大镜或CCD放大镜检验。

10倍放大镜CCD放大镜

8.9焊锡中易出现之不良现象与对策：

不良现象 1.虚焊 原 因 1.烙铁头温度过高致氧化，发黑； 2.锡丝融化后未完成冷却。 1.烙铁头太粗; 2.出锡量太多； 3.焊接面间隔小。 1.加热不够； 2.焊锡的量不够。 1.烙铁头的温度低； 2.离开铁头的速度慢； 3.加热过久。 对 策 1.降低烙铁头之温度； 2.锡丝冷却前不要移动芯线与连接器； 3.加助焊剂。 1.选择合适形状的烙铁头； 2.将锡点大小档调至适当位置. 1.烙铁头要充分加热； 2.锡点大小及速度调至适当位置; 3.加助焊剂. 1.锡丝融化在焊接面就离开烙铁头； 2.离开烙铁头过早或过迟. 2。搭焊 3.冷焊 4.尖状物 9.0锡点品质要求:

10.0不良参考图片：

11.0烙铁保养：

11.1作业过程，应定期用清洁海棉清理焊接头.以免影响焊接品质。

11.2不可让烙铁长时间处于高温状态，温度过高会减弱烙铁功能,因此应选择尽可能低之温度满足焊接，不使用烙铁时尽可能关掉开关。

11.3如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时，可镀上新锡层,再用清洁海棉抹净烙铁头；如此重复清理,直到彻底除去氧化物为止，如果烙铁头变形或生锈氧化，必须替换新的。 11.4使用后：应抹净烙铁头,镀上新锡层，以防止烙铁头引起氧化作用。 11.5下班后将台面清洁干净，且将工/治具摆放整齐. ` NO 版本 修 改 记 录 修订人 修订日期 2008—06-10 1 2 3 4 5 A0 初次发行 XXXX 制 定 审 核 核 准