一. 选择题（4分/题）
1. 为何要做表面处理？：（A）
A. Cu暴露在空气中容易氧化 B. 美观 C. 保护铜面 2. 化金金镍厚度一般管控在：（A）
A. Ni:3um, Au:0.05um B. Ni:3um, Au:0.04um C. Ni:4um, Au:0.05um 3. OSP膜厚一般管控在：（C）
A. 0.2~0.3um B. 0.2~0.4um C. 0.2~0.5um
4. 下列哪种类型的缺点是电测测不出来？: （B）
A. 短路 B. 线路凹陷 C. 开路 D. 环状孔破 5. 下列哪一种现象会造成电测误测 (复选题）: （ABC） A. 油墨on PAD B. 防焊曝偏 C. 治具偏位
6. 将PCB各层线路连接起来的孔称为：（A） A. 导通孔 B. 散热孔 C. 零件孔
7. 下列那一种测试机最适合样品及小量产: （A） A. 飞针型 B. 专用型 C. 泛用型
8. 当PCB板有插拔连接时,其接触区域须做金手指时,其金手指表面会作何种处理:（B） A. 化学金 B. 镀镍金(硬金) C. 直镀金 9. 有机保焊膜,英文简称: （A）
A. OSP B. HAS C. ENIG
10. 最终的功能测试一定要使用哪一种测试机做100%检验: （B） A. AOI B.电测机 C. AVI
二. 判断题（5分/题）
1. 电测盖章（或镭刻章）的目的是为了区分板子是否有经过测试。 （V） 2. 贾凡尼效应即为两种异质金属或金属中足以构成电位差的两极，在电解质相连的环境中,
形成的阴极金属持续失去金属离子而被腐蚀的现象. （V） 3. 表面处理中最低成本的是OSP工艺. （V） 4. 电测的作用的是运用欧姆定律进行电性测试，将NG的板子与PASS的板子区分开. （V）
三. 简答题 (20分/题)
1. 举例表面处理站别的缺失项目（不少于5个）。 OSP: 污染，色差，水纹，刮伤，膜厚超规
2. 简述所负责产品电测站流程。 读孔---电测---检修---出货
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