光纤BOSA组织结构和用胶点

主营：汉高乐泰 瓦克

Dymax

EDISON-LIU

光纤BOSA组织结构和用胶点

AA50T:产品描述

化学类型：丙烯酸酯 外观：半透明白色

固化：紫外线（UV）光和热固化

产品优点：快速光固化.高粘度.低收缩.良好的机械稳定性

应用：芯片粘接 典型封装应用：光电器件、LED安装、激光二极管封装. 光纤尾纤以及收发器的主动调整和灌封

粘度：96000 保质期：5℃@183天 25℃@91天

典型固化特性：紫外线（UV）光/可见光 规格：15g/10cc

BF-4产品描述:

外观：黑色 固化方式：加热固化

产品优点：塑料上粘附优秀、低除气作用、低温度、高Tg、非导电性，环氧装填物。 应用：芯片的粘接、光纤尾部的密封。

固化前材料特性

Thixotropic Index (0,5/5 rpm) 1,9

B型粘性CP51, 25 °C, :流速 5 rpm 23 500

工作寿命 @ 25°C, 24小时

保存期限@ -40°C (from date of manufacture), 1年

固化时间：30 分钟@ 100°C

353ND产品描述:

1. EPO-TEK 353ND是双组分，固含量100%用于高温条件下的热固化环氧树脂，可

以在200C连续工作，也能承受数小时300-400C的高温而性能不变，该树脂能抗多种溶剂和化学品的溶解和浸蚀，是一种理想的粘接光纤、金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料的粘接剂。

2. EPO-TEK 353ND独有 的特性: 1. 很长的可操作时间; 2. 易操作; 3. 易渗入光纤束中; 4. 固化时琥珀色变成深红色，通过颜色而非时间来协助判定是否完全固化; 5. 低皮肤过敏反应。

3. EPO-TEK 353ND适合用在薄膜和稍厚膜状，当需要用在较厚型的场合，最好先在室温和略高于室温将胶体凝胶化，然后升高温度再短时固化。

4. EPO-TEK 353ND适用于徐刷、浸渍、浇灌或者机械滴胶工艺上。二.技术参数:火成份:双组份;

火混和比例:按重量:A组份10, B组份1.不用时密封贮存，最大混和量建议不要超过25克。

固化条件: 60C: 1/2- 1小时， 80C: 15分钟; 100C: 5分钟; 120C: 2分钟; 150C: 1分钟.

光学性能:折光指数:1.5600。 透光率:>50% @ 5000埃; > 95% @ 9000埃。

比重: A組份1. 20, B组份1.02. 肖氏硬度: 87. 混和后粘度(50转/分/23C) : 3000-5000CPS.

玻璃化温度(Tg) 固化@150C/*小时，> 100C. 抗弯强度: 10600Psi.

可操作时间，4小时，

贮存时间:室温下贮存时间一年，无需冷藏

商品描述：汉高8300产品是一种双组份胶粘剂。半导体、光学、光纤和光电器件的组装。本产品可涂布、加热固化，对玻璃、金属具有良好的附着力。它提供了以下产品特性。

环氧树脂 双组份 10:1 颜色：A无色透明B琥珀色

产品优越点：高光谱传输、优异的附着力。低失重，低卤素。

应用程序主动对准光学器件，封装，光纤组件的密封，opto封装

玻璃化转变温度：103°

固化条件：60 min @ 150 °C

Plate 20 mm, 200 μm gap 3,000~6,000

@ Shear rate20 s-1 4,300

操作时间 @ 20 to 25 °C ≤ 3 Hours

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