专利名称：温度补偿构件及采用该构件的光通信器件专利类型：发明专利发明人：俣野高宏,坂本明彦申请号：CN00812451.5申请日：20000704公开号：CN13738A公开日：20021009
摘要：由以β－石英固溶体或β－锂霞石固溶体为主结晶的多晶体形成的温度补偿构件,具有负的热膨胀系数,其X射线衍射测定中主峰提供晶面的晶面间距小于3.52A。
申请人：日本电气硝子株式会社
地址：日本滋贺县大津市
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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