一种集成电路板结构[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种集成电路板结构专利类型：实用新型专利发明人：李锐

申请号：CN2019210998.0申请日：20190712公开号：CN210725742U公开日：20200609

摘要：本实用新型提供一种集成电路板结构，涉及集成电路板领域。该集成电路板结构，包括安装板，所述安装板的一侧包括有储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔和导流孔，所述储纳腔位于安装板一侧的中部开设。该集成电路板结构，通过设置的安装板，以及储纳腔、焊锡块、焊接孔、插入孔、导流孔、插块、安装槽、滑槽、滑块和电路板的配合设置，使工人在需要进行安装时，可以事先将焊锡块通过插入孔插入储纳腔中，从而使每块安装板上均有焊锡块，从而使工人将电路板通过滑块滑入安装槽上的滑槽中后，电路板能够被安装在安装板上，从而使工人将安装板上的插块对准需要安装的安装点后，工人可以通过焊锡对准焊接孔加热焊锡块，从而使焊锡块能够融化。

申请人：苏州力韬集成电路设计有限公司

地址：215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼17楼1707室

国籍：CN

代理机构：北京天盾知识产权代理有限公司

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