pcb专业用语 一、 综合词汇 1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接点：printed contact 8、 印制板装配：printed board assembly 9、 板：board 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板：rigid printed board 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板：flexible printed board 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齐平印制板：flush printed board 29、 金属芯印制板：metal core printed board 30、 金属基印制板：metal base printed board 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、 模塑电路板：molded circuit board 35、 模压印制板：stamped printed wiring board 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板：discrete wiring board 38、 微线印制板：micro wire board 39、 积层印制板：buile-up printed board 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum) 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 46、 载芯片板：chip on board (cob) 47、 埋电阻板：buried resistance board 48、 母板：mother board 49、 子板：daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板：bare board 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、 动态挠性板：dynamic flex board 54、 静态挠性板：static flex board 55、 可断拼板：break-away planel 56、 电缆：cable 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc) 58、 薄膜开关：membrane switch 59、 混合电路：hybrid circuit 60、 厚膜：thick film 61、 厚膜电路：thick film circuit 62、 薄膜：thin film 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 64、 互连：interconnection 65、 导线：conductor trace line 66、 齐平导线：flush conductor 67、 传输线：transmission line 68、 跨交：crossover 69、 板边插头：edge-board contact 70、 增强板：stiffener 71、 基底：substrate 72、 基板面：real estate 73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side 75、 焊接面：solder side 76、 印制：printing 77、 网格：grid 78、 图形：pattern 79、 导电图形：conductive pattern 80、 非导电图形：non-conductive pattern 81、 字符：legend 82、 标志：mark 二、 基材： 1、 基材：base material 2、 层压板：laminate 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl) 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、 基体材料：basis material 13、 预浸材料：prepreg 14、 粘结片：bonding sheet 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel 19、 内层芯板：core material 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘结层：bonding layer 24、 粘结膜：film adhesive 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film 27、 覆盖层：cover layer (cover lay) 28、 增强板材：stiffener material 29、 铜箔面：copper-clad surface 30、 去铜箔面：foil removal surface 31、 层压板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 胶粘剂面：adhesive faec 34、 原始光洁面：plate finish 35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl) 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl) 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates 三、 基材的材料 1、 a阶树脂：a-stage resin 2、 b阶树脂：b-stage resin 3、 c阶树脂：c-stage resin 4、 环氧树脂：epoxy resin 5、 酚醛树脂：phenolic resin 6、 聚酯树脂：polyester resin 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin 13、 环氧酚醛：epoxy novolac 14、 氟树脂：fluroresin 15、 硅树脂：silicone resin 16、 硅烷：silane 17、 聚合物：polymer 18、 无定形聚合物：amorphous polymer 19、 结晶现象：crystalline polamer 20、 双晶现象：dimorphism 21、 共聚物：copolymer 22、 合成树脂：synthetic 23、 热固性树脂：thermosetting resin 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin 25、 感光性树脂：photosensitive resin 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe) 27、 环氧值：epoxy value 28、 双氰胺：dicyandiamide 29、 粘结剂：binder 30、 胶粘剂：adesive 31、 固化剂：curing agent 32、 阻燃剂：flame retardant 33、 遮光剂：opaquer 34、 增塑剂：plasticizers 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、 聚酯薄膜：polyester 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi) 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe) 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep) 40、 增强材料：reinforcing material 41、 玻璃纤维：glass fiber 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre 45、 玻璃布：glass fabric 46、 非织布：non-woven fabric 47、 玻璃纤维垫：glass mats 48、 纱线：yarn 49、 单丝：filament 50、 绞股：strand 51、 纬纱：weft yarn 52、 经纱：warp yarn 53、 但尼尔：denier 54、 经向：warp-wise 55、 纬向：weft-wise, filling-wise 56、 织物经纬密度：thread count 57、 织物组织：weave structure 58、 平纹组织：plain structure 59、 坏布：grey fabric 60、 稀松织物：woven scrim 61、 弓纬：bow of weave 62、 断经：end missing 63、 缺纬：mis-picks 64、 纬斜：bias 65、 折痕：crease 66、 云织：waviness 67、 鱼眼：fish eye 68、 毛圈长：feather length 69、 厚薄段：mark 70、 裂缝：split 71、 捻度：twist of yarn 72、 浸润剂含量：size content 73、 浸润剂残留量：size residue 74、 处理剂含量：finish level 75、 浸润剂：size 76、 偶联剂：couplint agent 77、 处理织物：finished fabric 78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 82、 断裂长：breaking length 83、 吸水高度：height of capillary rise 84、 湿强度保留率：wet strength retention 85、 白度：whitenness 86、 陶瓷：ceramics 87、 导电箔：conductive foil 88、 铜箔：copper foil 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil) 90、 压延铜箔：rolled copper foil 91、 退火铜箔：annealed copper foil 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil) 93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc) 96、 复合金属箔：composite metallic material 97、 载体箔：carrier foil 98、 殷瓦：invar 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile 100、 光面：shiny side 101、 粗糙面：matte side 102、 处理面：treated side 103、 防锈处理：stain proofing 104、 双面处理铜箔：double treated foil 四、 设计 1、 原理图：shematic diagram 2、 逻辑图：logic diagram 3、 印制线路布设：printed wire layout 4、 布设总图：master drawing 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad) 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam) 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim) 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae) 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat) 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda) 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2) 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad) 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd) 16、 布局：placement 17、 布线：routing 18、 布图设计：layout 19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、重布：rerouting 模拟：simulation 逻辑模拟：logic simulation 电路模拟：circit simulation 时序模拟：timing simulation 模块化：modularization 布线完成率：layout effeciency 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 机器描述格式数据库：mdf databse 设计数据库：design database 设计原点：design origin 优化（设计）：optimization (design) 供设计优化坐标轴：predominant axis 表格原点：table origin 镜像：mirroring 驱动文件：drive file 中间文件：intermediate file 制造文件：manufacturing documentation 队列支撑数据库：queue support database 元件安置：component positioning 图形显示：graphics dispaly 比例因子：scaling factor 扫描填充：scan filling 矩形填充：rectangle filling 填充域：region filling 实体设计：physical design 逻辑设计：logic design 逻辑电路：logic circuit 层次设计：hierarchical design 自顶向下设计：top-down design 自底向上设计：bottom-up design 线网：net 数字化：digitzing 设计规则检查：design rule checking 走（布）线器：router (cad) 54、 网络表：net list 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 56、 子线网：subnet 57、 目标函数：objective function 58、 设计后处理：post design processing (pdp) 59、 交互式制图设计：interactive drawing design 60、 费用矩阵：cost metrix 61、 工程图：engineering drawing 62、 方块框图：block diagram 63、 迷宫：moze 64、 元件密度：component density 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem 66、 自由度：degrees freedom 67、 入度：out going degree 68、 出度：incoming degree 69、 曼哈顿距离：manhatton distance 70、 欧几里德距离：euclidean distance 71、 网络：network 72、 阵列：array 73、 段：segment 74、 逻辑：logic 75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time 77、 分层：separated layer 78、 定顺序：definite sequence 五、 形状与尺寸： 1、 导线（通道）：conduction (track) 2、 导线（体）宽度：conductor width 3、 导线距离：conductor spacing 4、 导线层：conductor layer 5、 导线宽度/间距：conductor line/space 6、 第一导线层：conductor layer no.1 7、 圆形盘：round pad 8、 方形盘：square pad 9、 菱形盘：diamond pad 10、 长方形焊盘：oblong pad 11、 子弹形盘：bullet pad 12、 泪滴盘：teardrop pad 13、 雪人盘：snowman pad 14、 v形盘：v-shaped pad 15、 环形盘：annular pad 16、 非圆形盘：non-circular pad 17、 隔离盘：isolation pad 18、 非功能连接盘：monfunctional pad 19、 偏置连接盘：offset land 20、 腹（背）裸盘：back-bard land 21、 盘址：anchoring spaur 22、 连接盘图形：land pattern 23、 连接盘网格阵列：land grid array 24、 孔环：annular ring 25、 元件孔：component hole 26、 安装孔：mounting hole 27、 支撑孔：supported hole 28、 非支撑孔：unsupported hole 29、 导通孔：via 30、 镀通孔：plated through hole (pth) 31、 余隙孔：access hole 32、 盲孔：blind via (hole) 33、 埋孔：buried via hole 34、 埋/盲孔：buried /blind via 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh) 36、 全部钻孔：all drilled hole 37、 定位孔：toaling hole 38、 无连接盘孔：landless hole 39、 中间孔：interstitial hole 40、 无连接盘导通孔：landless via hole 41、 引导孔：pilot hole 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、 准尺寸孔：dimensioned hole 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、 孔位：hole location 47、 孔密度：hole density 48、 孔图：hole pattern 49、 钻孔图：drill drawing 50、 装配图：assembly drawing 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing 52、 参考基准：datum referance 助焊剂的四大功能
助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。 助焊剂的主要功能有：
1、清除焊接金属表面的氧化膜；
2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
助焊剂的特性
1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability）
当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
4、润湿能力（Wetting Power） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity）
助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。
型号 最小推力FPC 最小推力PCB IC8PIN以上 2.5KG 3KG IC8PIN以下 2KG 2.5KG 1206元件 2KG 2KG 0805元件 2KG 2KG
0603元件 1.5KG 2KG MELF元件 1.5KG 2KG
0402电阻 1KG 1.5KG 0402电容 1KG 1KG 镍带拉力 2KG 2.5KG 连接器 2.5KG 3KG
一﹑SMT生產流程
1﹑單面板生產流程
供板 印刷紅膠(或錫漿) 貼裝SMT元器件 回流固化(或焊接) 檢查 測試 包裝 2﹑雙面板生產流程
(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流程
供板 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板(翻面) 絲印紅膠 貼裝SMT元器件 回流固化 檢查 包裝 (2) 雙面錫漿板生產流程
供板第一面(集成電路少﹐重量大的元器件少) 絲印錫漿 貼裝SMT元器件 回流焊接 檢查 供板第二面(集成電路多﹑重量大的元器件多) 絲印錫漿 貼裝
SMT元器件 回流焊接 檢查 包裝 二﹑SMT元器件
SMT元器件 的設計﹑開發﹑生產﹐為SMT的發展提供了物料保証。常將其分為SMT元件(SMC含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕
1﹑表面安裝電阻
電阻在電子線路中用 表示﹐以英文字母R代表﹐其基本單位為歐姆﹐符號為Ω。換算關系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。
表面安裝電阻的主要參數有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數和材料類型等。 表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面﹐常用三位數表示。三位數表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數字﹐第三位為在有效數字後添0個數﹐單位為歐姆。如﹕ 103 表示 10KΩ 10000Ω 101 表示 100Ω
124 表示 120KΩ 120000Ω 但對于阻值小的電阻有如下表示 6R8…………………….6.8Ω 2R2…………………….2.2Ω 109…………………….1.0Ω
有時還會遇到四位數表示的電阻如﹕ 3301…………………..3300Ω (3.3KΩ) 1203…………………..120000Ω (120KΩ) 3302…………………..33000Ω (33KΩ) 4702…………………..47000Ω (47KΩ)
表面安裝電阻常用電功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W,”3216”型號為1/8W。
電阻阻值誤差是元件的生產過程中不可能達到絕對精確﹐為了判定其合格與否﹐常統一規定其上﹑下限﹐即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差等級有±1%﹐±5%﹐±10%等﹐分別用字母M﹑J﹑K代表。
體積大小常用長﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對應關系為﹕ 體積類型 長 寬
(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil) 1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6
在元器件取用時﹐須確保其主要參數一致﹐方可代用﹐但必須經品保人員確認。 2﹑表面安裝電容
電容在電子線路中用 或 表示﹐以字母C代表。基本單位為法拉﹐符號F﹔常用單位有微法(UF)納法(NF)﹑皮法(PF)﹑相互間換算關系。 1F=10 UF =10 NF=10 PF
表面安裝電容的主要參數有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數﹑材料類型和耐壓大小等。 電容容值用直接表示法和三位數表示法。其中三位數表示法指﹕第一二位為有效數字﹐第三位表示在有效數字後添”0”的個數﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下﹕ 直接表示法 三位數字表示法 0.1UF(100NF) 104 100PF 101 0.001UF(1NF) 102
1PF 109
因電容容值未絲印在元件表面﹐且同樣大小﹑厚度﹑顏色相同的元件﹐容值大小不一定相同﹐故對電容容值判定必須借助檢測儀表測量。
誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助元件誤差大小﹐方可准確判其所歸屬的容值。如﹕
B104K 容值在90~~110NF之間為合格品 F104Z 容值在80~~180NF之間為合格品
表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻﹕ 體積類型 長 寬
(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil) 1005/0402 1.0/4 0.5/2 1608/0603 1.6/6 0.8/3 2012/0805 2.0./8 1.2/5 3216/1206 3.2/12 1.6/6
表面安裝電容還有鉭質電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲 印有容量大小和耐壓。
耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。 3﹑表面安裝二極管
二極管在電子線路中用符號” “表示﹐以字母D代表。它是有極性的器件﹐原則上有色點或色環標示端為其負極。在貼裝時﹐須確保其色環(或色點)與PCB上絲印陰影對應。 表面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有 與 兩種形狀 。 4﹑表面安裝三極管
三極管由兩 個相結二極管復合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時方向應與PCB絲印標識一致。
表面安裝三極管為了表示區別型號﹐常在表面絲印數字或字母。貼裝和檢查時可據其判別其型號類別。 5﹑表面安裝電感
電感在電子線路中用 表示﹐以字母”L”代表。其基本單位為亨利(亨)﹐符號用H表示。
表面安裝電感平時常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR”檢測儀表區分﹐并測量其電感量。
6﹑表面安裝集成電路
集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點等)標識邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時針方向依次計為第2﹑3﹑3„引腳。
貼裝IC時﹐須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識(斜口﹑圓點﹑圓圈或”1”)相對應﹐且保証引腳在同一平面﹐無變形損傷。
搬運﹑使用IC時﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環)將人體靜電導走﹐以免損傷。
三﹑SMT生產流程注意事項
1﹑供板
印刷電路板是針對某一特定控制功能而設計制造﹐供板時必須確認印刷電路板的正確性﹐一般以PCB面絲印編號進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損﹐污漬和板屑等引致不良
的現象。如有發現PCB編號不符﹑有破損﹑污漬和板屑等﹐作業員需取出并及時匯報管理人員。
2﹑印刷紅膠(錫漿)
確保印刷的質量﹐需控制其三要素﹕力度﹑速度和角度。據不同絲印鋼網﹐輔料(紅膠或錫漿)和印刷要求質量等合理調校
(1)印刷紅膠
紅膠平時存放于適溫冰箱中﹐使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用﹐以不超過 2小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿﹑適量地印刷于PCB貼裝元器件之下端﹐確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭(或引腳)的現象﹐同時回流固化後粘結固定﹐波峰焊接時不易掉件。
(2)印刷錫漿
錫漿平時保存于適溫冰箱中﹐使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌至均勻﹑流暢後投入使用。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上﹐有無坍塌和散落于PCB面﹐確保回流焊接元器件良好﹐無錫珠散落于板面。 3﹑貼裝SMT元器件
貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質量。 (1) 元器件正確性的控制
使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位﹑物料名稱﹑物料編號﹐全部一致方可將物料裝于FEEDER上料于機組相應站位。以便與生產技術員所調用貼裝程序匹配。
(2) 貼裝質量的控制
生產技朮員依據客戶品質標准調校機組貼裝質量﹐生產線作業員全面檢查﹐反饋貼裝不良信息予生產技朮員﹐再次調校機組﹐直至達到客戶品質標准。 4﹑回流固化(或焊接)
對已貼裝完成SMT元器件的半成品經生產線作業員檢查後﹐需經回流焊接爐固化紅膠(或
熔焊錫漿)。
(1) 回流固化
回流固化是針對使用紅膠的PCB某一貼裝面將元器件固定于PCB面﹐利于後工序插件後的波峰焊接。
回流固化所需溫度條件由PCB大小﹑元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏低﹐不可將紅膠板投于錫漿焊接爐﹐以免紅膠炭化而引致失效。故在投入半成品前﹐需有生產技朮員的爐溫確認和投板密度指導。
(2) 回流焊接
回流焊接是針對使用錫漿的PCB某一貼裝面將元器件與之焊接。
回流焊接所需溫度條件由PCB材質﹑PCB大小﹑元器件量和錫漿型號類別等設定。相對紅膠固化溫度偏高﹐不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐﹐以免不熔錫和錫漿中松香等助焊劑發揮等不良。故在投入半成品前﹐需由生產技朮員確認爐溫﹐指導投板密度和方向。 5﹑檢查
生產線作業員依據客戶品質標准﹐全面檢查半成品質量狀況﹐將不良點標識﹑數量記錄﹐
并及時反饋與生產管理員﹐相應及時聯絡生產技朮員﹑品質人員針對不良情況分析原因﹐作出改善控制。 6﹑測試
若客戶要求對SMT半成品進行測試﹐確認元器件貼裝質量和性能等時﹐需經ICT測試機對所有半成品進行測試。針對不良現象﹐相關部門需及時分析原因作出改善控制﹐并跟蹤至完全改善。
7﹑包裝
依客戶包裝要求﹐對生產完成品用符合客戶要求的包裝材料和方式進行正確包裝﹐包裝時﹐需注意不混入異機種半成品﹐不得損壞PCB或PCB面元器件。
