一种导热绝缘填隙颗粒及填隙物[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种导热绝缘填隙颗粒及填隙物专利类型：发明专利

发明人：罗勇,褚君浩,林正得,张仁钦,陈红梅申请号：CN201911034273.7申请日：20191029公开号：CN112724937A公开日：20210430

摘要：本发明公开了一种导热绝缘填隙颗粒及填隙物，所述导热绝缘填隙颗粒包括内芯、外层和粘结层，所述内芯由柔性材料制成；所述外层由氮化硼制成，其包裹在所述内芯的外侧；所述粘结层设于所述内芯与外层之间，将所述内芯与外层粘接在一起。本发明提出一种导热绝缘填隙颗粒及填隙物，所述导热绝缘填隙颗粒使用弹性体内芯确保在填隙压力下能够填充密实，利用氮化硼的化学稳定性确保其长时使用性；所述填隙物包括若干个相互接触的填隙颗粒，相邻填隙颗粒间氮化硼外层相互接触能够形成有效的导热网络，确保形成填隙物的导热绝缘性能；同时该方法成本低廉且简便易行，能够根据填充空间的大小选用不同尺寸的颗粒，且能够适应规模化生产。

申请人：苏州浩科通电子科技有限公司

地址：215311 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌德昌路222号6号楼1楼105室

国籍：CN

代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：俞翠华

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