专利名称：高导热性铝基电路板专利类型：发明专利
发明人：李德伟,黄勇,张茂国,钟鸿,刘亮,刘海洋,寇亮,刘晓阳,
胡家德
申请号：CN201610177321.8申请日：20160325公开号：CN105792505A公开日：20160720
摘要：本发明公开了一种高导热性铝基电路板，所述高导热性铝基电路板包括覆铜板，所述覆铜板包括铝基层、导热绝缘层、电路层，所述导热绝缘层设于铝基层上表面，所述铝基层的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块，所述导热绝缘层的下表面对应所述凸块设有相配合的凹槽，所述电路层设置在导热绝缘层的上表面，所述铝基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。本发明可承受288℃×10S×10次热冲击，无分层起泡，具有优良的耐热性和导热性，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，导热系数为1.0～2.0W/m.h，具有优良的CTE和散热性，有效地防止局部受热膨胀，增加产品使用寿命，实用性强。
申请人：龙南骏亚电子科技有限公司
地址：341700 江西省赣州市龙南县东江乡新圳村骏亚科技园
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：熊思智
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