一种埋铜块PCB的制作方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201911130704.X （22）申请日 2019.11.18

（71）申请人 深圳崇达多层线路板有限公司

地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工

（10）申请公布号 CN110933875A

（43）申请公布日 2020.03.27

业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼 （72）发明人 张盼盼;彭卫红;宋建远;周文涛;孙保玉 （74）专利代理机构 深圳市精英专利事务所

代理人 王文伶

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种埋铜块PCB的制作方法

（57）摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为

一种埋铜块PCB的制作方法。本发明通过在内层芯板制作内层线路时一并将用于制作埋铜槽区域的铜蚀刻除去形成单边比埋铜槽尺寸大的去铜区，内层芯板与半固化片形成预叠结构后再锣铣埋铜槽，由于制作埋铜槽处为去铜区，直接锣铣即可形成边沿整齐的埋铜槽，不仅无需逐一锣铣各板材从而大幅提高生产效率，还可避免了因板

材涨缩导致形成的埋铜槽边沿不整齐的问题从而可便于将埋铜块放入埋铜槽内。埋铜块的侧壁为粗糙面，并在其与半固化片接触的一面设置凹坑，有利于固定埋铜块的位置，有效避免压合后埋铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题，以及铜块与基材结合力不足等品质缺陷。

法律状态

法律状态公告日2020-03-27 2020-03-27 2020-04-21

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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权利要求说明书

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说明书

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