专利名称：硅压力传感器的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：周敬训,沈蓉蓉,常军,郑金荣,王智申请号：CN201020170825.5申请日：20100421公开号：CN201680940U公开日：20101222
摘要：一种硅压力传感器的封装结构，包括盖板和底座，两者相互连接并形成中部空腔，在所述中部空腔内设置有密封垫和压力传感硅片，密封垫衬在压力传感硅片下方，压力传感硅片的焊盘通过盖板与外电路连接。本实用新型简化了封装结构及生产工艺，材料及工艺成本均大幅度降低，并且具备防过载能力。
申请人：无锡莱顿电子有限公司
地址：214072 江苏省无锡市十八湾路288号湖景科技园9号楼
国籍：CN
代理机构：无锡华源专利事务所
代理人：聂汉钦
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